晶方科技：Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一

晶方科技(603005)08月08日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问公司是否有Chiplet先进封装技术或者相关业务？

晶方科技董秘：您好，Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与我们的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。谢谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘，股东了解股东数，在找相关部门开局证明文件、办理身份证扫描件后，要发去贵司的哪个邮箱？

晶方科技董秘：您好，相关事宜请联系公司证券部对接，公司电话：0512-67730001，谢谢您的关注。

投资者：公司现有技术对布局车规高功率GAN器件技术业务有什么优势？还是有在开发新技术？公司具备车规高功率GAN器件制造能力吗？

晶方科技董秘：您好，公司参与投资的VisIC公司是一家以色列三代半导体设计公司，其设计的氮化镓器件目前主要针对车用逆变器市场应用进行产品开发，谢谢您的关注。

投资者：您好董秘，请问VisIC与氮化镓企业hoferpowertrain的合作方式？具体如双方开发的产品三电平800V氮化镓逆变器如何生产销售，如何分配利润？

晶方科技董秘：您好，以色列VisIC公司正有序开展其业务，客户信息因保密义务不便交流，谢谢您的关注。

投资者：请问董秘，最近公司生产情况怎么样，是否满负荷运转？

晶方科技董秘：您好，公司目前生产经营情况正常，谢谢您的关注。

投资者：请问公司在VR上有何布局和落地应用？

晶方科技董秘：您好，AR/VR是公司产品的重要应用场景之一，其应用领域包括游戏、医疗、远程会议、远程教育、社交等，谢谢您的关注。

投资者：请问下公司的封装业务占比多少呢？

晶方科技董秘：您好，请见前述回复，谢谢您的关注。

投资者：公司海外业务主要做哪里呢？另外美国又对半导体进行制裁，对公司有影响吗？是利空还是利好呢？

晶方科技董秘：您好，公司海外客户分布欧美、日本、东南亚等国家与地区。公司目前生产经营情况正常，尚未受到相关影响，谢谢您的关注。

投资者：亲，您好！请把十大流通股东中第三位的英文译成中文。谢了！

晶方科技董秘：您好，公司股东EIPAT系一家以色列企业，其无中文名称。谢谢您的关注。

投资者：请问贵公司封装业务营收占比多少？

晶方科技董秘：您好，公司目前主要业务为先进封装技术服务，包括晶圆级TSV、扇出型封装、系统级封装等多样化的先进封装技术能力。谢谢您的关注。

投资者：你好，董秘，请问贵公司目前所布局的Chiplet技术在行业内处在什么水平？是否拥有自主知识产权

晶方科技董秘：您好，Chiplet是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺，公司一直专注于这些先进封装技术的拓展布局，并在传感器应用领域取得了显著的技术与市场领先优势，形成了完善的全球化知识产权布局，谢谢您的关注。

投资者：请问贵公司有无参与汽车摄像头TOF、汽车激光雷达等半导体的封装？未来布局如何？

晶方科技董秘：您好，公司专注于传感器领域的先进封测服务，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片（如指纹、TOF/结构光等）、MEMS芯片等，公司将会根据行业发展趋势进行相应的技术与业务布局，并积极与我们的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。谢谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘，你好。请问贵公司是否开通微博？如有开通，请问微博开通时间和微博名是什么？

晶方科技董秘：您好，公司未开通微博，如需了解公司动态，可关注公司官方网站（www.wlcsp.com）及微信公众号（晶方科技），谢谢您的关注。

晶方科技2022中报显示，公司主营收入6.2亿元，同比下降10.67%；归母净利润1.91亿元，同比下降28.7%；扣非净利润1.72亿元，同比下降27.54%；其中2022年第二季度，公司单季度主营收入3.15亿元，同比下降13.77%；单季度归母净利润9907.77万元，同比下降29.38%；单季度扣非净利润8751.75万元，同比下降33.11%；负债率10.49%，投资收益22.64万元，财务费用-1682.43万元，毛利率49.69%。

该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级4家；过去90天内机构目标均价为37.48。近3个月融资净流入1.48亿，融资余额增加；融券净流入3507.88万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，晶方科技（603005）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力良好，营收成长性较差。财务健康。该股好公司指标3.5星，好价格指标3星，综合指标3星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

晶方科技主营业务：集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

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