通富微电：目前，大港股份和华大九天不是公司的供应商

通富微电(002156)08月29日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：最新股东人数？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，为阁下造成不便，敬请谅解！

投资者：公司是否是大港股份和华大九天的客户？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！目前，大港股份和华大九天不是公司的供应商。谢谢！

投资者：公司是否具备chiplet概念的芯片封装检测的能力？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司掌握Chiplet工艺技术，具备Chiplet芯片产品的封装检测能力，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。谢谢！

投资者：你好，请问美国的芯片法案会不会影响贵公司与AMD的合作，对贵公司会有哪些影响？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司通过“合资+合作”的方式，与AMD建立了稳定的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。目前，公司与AMD的各项合作均正常开展、顺利推进，未受到美国芯片法案的影响。谢谢！

投资者：贵司在chiplet的封测技术在国内处于什么阶段

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！在先进封装方面，公司已大规模生产Chiplet产品，同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案，在国内的领先优势非常明显。谢谢！

投资者：请问董秘,公司Chiplet业务目前是个什么状态?谢谢!

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！在先进封装方面，公司已大规模生产Chiplet产品，同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案，谢谢！

投资者：公司怎么看待chiplet技术，在这方面的布局

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！在7nm、5nm的后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。谢谢！

投资者：请问以chiplet为代表的先进封装技术对于半导体封装，测试设备是否有更高要求，国内半导体设备公司能否胜任。

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！关于chiplet技术对于封装、测试设备的要求，属于设备供应商业务范畴，公司对此不予置评。谢谢！

投资者：通富和华为在chiplet方面有合作吗？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。由于公司与客户签署了保密协议，具体客户名字不便披露，敬请谅解！

投资者：董秘您好，请问公司截止8月10日公司股东人数有多少人？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，为阁下造成不便，敬请谅解！

投资者：现在股东数量多少

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，为阁下造成不便，敬请谅解！

投资者：贵司获的国家科技进步一等奖过吗

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！2021年，通富微电技术研发水平再创新高，公司作为主要参与完成单位、石磊总经理作为主要完成人的《高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺》项目喜获国家科技进步一等奖。谢谢！

投资者：在晶圆级封装技术、国产CPU/GPU及国产存储器封装测试技术方面是国内顶尖吗

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司在相关领域的技术研发实力已跻身全球封测行业一流水平。谢谢！

投资者： 通富微电大客户AMD全面导入Chiplet 全球首款5nm PC芯片即将面世 是否属实

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司已完成5nm制程的FC技术产品认证，全力支持客户5nm产品导入，预计下半年开始小批量产，助力CPU客户高端进阶。谢谢！

投资者：贵司有布局“chiplet+先进封装”技术吗？未来前景如何？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等先进封装技术。在7nm、5nm的后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。谢谢！

投资者：尊敬的董秘，8.24日已按贵司要求将相关证明文件发去贵司指定的邮箱，得空时回复吓哈

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！好的，这边会及时查收。

投资者：董秘您好，有几个疑问麻烦帮忙解答：1.公司与amd及其他境外公司所签合同是以美元还是人民币结算 2.公司汇兑损失占净利润达37%之多，公司将如何应对外汇市场波动。谢谢

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司与AMD及其他境外客户主要以美元结算。应对人民币对美元贬值，公司可以采取如下措施：1.调整银行借款币种结构，减少美元借款、增加人民币借款比重；2.利用好进出口对冲效应，公司出口业务比重较大，尽量用出口收汇直接支付外币负债，尽量缩小外币负债敞口；3.加强应收账款管理，如人民币对美元进一步贬值，可以选择将美元应收账款延迟结汇，以赚取更多的汇兑收益；4.合理运用金融工具来应对汇率风险，如远期结售汇等。谢谢！

投资者：董秘，您好！根据贵司披露的“2022 年股票期权激励计划激励对象名单（授予日）”其中 39 石锋先生 跟贵司董事长石明达先生和总经理石磊先生都姓“石”，请问是有亲属关系吗？还是纯属巧合，无任何关联关系。从已公开披露的信息看董事长石明达先生和总经理石磊为父子关系。谢谢！

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！石锋先生和石明达先生存在亲属关系，但不是直系亲属，谢谢！

投资者：董秘，您好！互动易平台上大众关于贵司的提问自8月以来，基本没有回复，请问是什么原因？谢谢！

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！前段时间忙于公司2022年半年报编制事宜，没有及时回复平台提问，非常抱歉！现已基本回复，谢谢！

投资者：公司给特斯拉供货占比多少？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司封测的产品经客户销售，应用在特斯拉汽车上，公司不直接对特斯拉供货，所以具体比例不清楚。谢谢！

投资者：董秘您好，公司半年报营业总额增长明显，但净利润倒退，是什么原因造成的？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司上半年利润指标有所下降的主要原因：1.新增产能逐步投产，固定资产折旧提升较大，综合毛利率有所下降；2.公司持续加大研发力度，研发费用较去年同期有所增长；3.上半年，因汇率波动导致公司汇兑损失增加。谢谢！

通富微电2022中报显示，公司主营收入95.67亿元，同比上升34.95%；归母净利润3.65亿元，同比下降8.84%；扣非净利润3.11亿元，同比下降14.23%；其中2022年第二季度，公司单季度主营收入50.65亿元，同比上升32.56%；单季度归母净利润2.01亿元，同比下降18.0%；单季度扣非净利润1.67亿元，同比下降25.47%；负债率62.13%，投资收益-499.66万元，财务费用3.37亿元，毛利率15.98%。

该股最近90天内共有8家机构给出评级，买入评级7家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为21.0。近3个月融资净流入6.47亿，融资余额增加；融券净流入8197.97万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，通富微电（002156）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标2星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

通富微电主营业务：集成电路的封装和测试。

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