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苏州固锝: 公司目前尚未涉及GPU芯片产品的制造

来源:证星董秘互动 2022-09-05 15:08:07
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苏州固锝(002079)09月05日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:请问公司有生产GPU芯片吗?麻烦董秘详细介绍一下,谢谢!

苏州固锝董秘:投资者您好: 公司目前尚未涉及GPU芯片产品的制造,谢谢。

投资者:你好,从半年报“公司半导体业务共计实现营业收入6.79亿元;银浆业务实现销售额9.91亿元,同比去年增长92.06%”可以看出贵公司现阶段的主要业务是半导体和银浆业务,现有两个问题,一、请问贵司现在先进封装(Chiplet)的技术储备如何?麻烦详细介绍一下!二、贵司半年报提到topcon浆料和HJT银浆将会是下半年新的增长点,请问贵司的这几块浆料优势何在?银浆业务现在市场占比多少?麻烦董秘认真答复

苏州固锝董秘:投资者您好: 苏州固锝自成立以来,专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域,目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案,主要产品包括汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路产品和分立器件产品等,共有50多个系列、3000多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、绿色照明、IT、工业家电以及大型设备的电源装置等许多领域。苏州固锝全资子公司晶银新材是国际知名的导电银浆供应商,也是太阳能电池银浆领域技术完全自主研发、原材料全面国产化的先行者。目前,苏州晶银产品包括PERC电池正面、背面银浆、HJT电池低温银浆、topcon光伏银浆、银包铜浆料等。

投资者:请问贵司现在先进封装(Chiplet)的技术储备如何?截止目前,贵公司在实际生产中有没有投入使用先进封装(Chiplet)技术?麻烦详细介绍一下,谢谢

苏州固锝董秘:投资者您好: 公司目前没有使用chiplet技术封装的产品,谢谢。

苏州固锝2022中报显示,公司主营收入16.71亿元,同比上升38.34%;归母净利润1.41亿元,同比上升22.58%;扣非净利润1.33亿元,同比上升32.8%;其中2022年第二季度,公司单季度主营收入8.73亿元,同比上升34.98%;单季度归母净利润8171.32万元,同比上升26.59%;单季度扣非净利润7740.96万元,同比上升38.86%;负债率23.36%,投资收益1058.29万元,财务费用-773.69万元,毛利率17.01%。

该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入3.34亿,融资余额增加;融券净流入2367.36万,融券余额增加。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,苏州固锝(002079)行业内竞争力的护城河良好,盈利能力一般,营收成长性一般。财务相对健康,须关注的财务指标包括:应收账款/利润率。该股好公司指标3星,好价格指标1.5星,综合指标2星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

苏州固锝主营业务:从事二极管芯片制造及二极管封装、测试、销售业务,主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管)、二极管晶圆及芯片。

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