汇成股份：公司技术方面的具体情况请参考公司最近的招股说明书之业务与技术的相关内容

汇成股份(688403)08月25日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，请问公司是否具备Chiplet相关的技术储备？

汇成股份董秘：您好，公司技术方面的具体情况请参考公司最近的招股说明书之业务与技术的相关内容，谢谢。

汇成股份2022中报显示，公司主营收入4.62亿元，同比上升28.78%；归母净利润9250.6万元，同比上升57.28%；扣非净利润7183.9万元，同比上升131.26%；其中2022年第二季度，公司单季度主营收入2.32亿元，同比上升13.26%；单季度归母净利润4385.81万元，同比下降15.91%；单季度扣非净利润3713.56万元，同比上升29.72%；负债率35.53%，财务费用-276.16万元，毛利率30.7%。

该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入3037.56万，融资余额增加；融券净流出2.41亿，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，C汇成（688403）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标1.5星，好价格指标0.5星，综合指标1星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

汇成股份主营业务：以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

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