生益科技：公司汽车类相关的销售量占比约20%-25%

生益科技(600183)01月01日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，您上次回复了我提问的新势力造车的业务销售额占总销售额的20一25％，今天公布了己与十几家的汽车制造商认证了一级供应商，我想了解都有哪些汽车制造商？谢谢你！

生益科技董秘：公司汽车类相关的销售量占比约20%-25%。公司在汽车领域深耕十数年，目前已认证进入了全球重要的tier1汽车零部件厂商，如博世，大陆汽车电子，Hella，Kostal，Denso等。谢谢关注。

投资者：你好董秘，请问截止八月初最新股东户数是多少？

生益科技董秘：公司根据有关规定，在定期报告中披露每季度末的股东人数，截至2022年6月30日，股东人数是150,735。谢谢关注。

投资者：非常赞同浮生若梦的提问，道出了大部分中小股东的心声，尊敬的唐董秘，请描述一下你的工作日常，截止到20220808在上证e互动上显示贵公司提问总数578，回复数441，回复率76.29%；作为一个没有实控人的上市公司，管理层拿的太多了且没有相应的制约，薪酬增长速度远远高于行业及营收和净利润速度，在A股上市公司中傲视群雄，一季度贵公司增收不增利，请问高管们薪酬下降了吗

生益科技董秘：上证e互动上显示的提问总数是从2013年开始统计，近三年对与公司有关的提问，我们回复率均为100%。公司一直以来作为无实控人的上市公司，一直坚持现代企业制度的治理模式运作，认真履行与股东之间的“三独立”与“五分开”，建立了健全的公司法人治理结构、规范有效的内部控制体系，组建了稳定的管理团队和核心技术团队，保证了公司30多年的持续稳定发展，公司的任何经营决策均在合法合规的框架下进行，这种良好的法人治理结构也是监管部门一直推行的现代企业治理制度。关于薪酬的相关问题，详见公司此前已回复的内容。谢谢关注。

投资者：生益科技的股价跟全部的PCB公司的走势严重背离，公司是不是出现重大问题，这样的表现你们公司认为可以接受吗《》

生益科技董秘：公司经营情况正常，公司将持续踏实做好经营管理，严格按照有关规定，及时、准确、全面地做好信息披露工作，加强与市场的沟通，向市场传递公司价值，让外界更充分全面地了解公司。谢谢关注。

投资者：董秘您好，今天公司在概念上新增了先进封装，近期先进封装可是大热门，也是西方国家重点发展和限制我国的技术，那么在这里我想问贵公司在先进封装的销售占比是多少？谢谢你！

生益科技董秘：公司大约在15年前就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。目前已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜。谢谢关注。

投资者：我想知道二季度公司业绩下降这么多，高管们的薪酬有没有变动？？？

生益科技董秘：公司从核心骨干到高管的收入由工资、奖金及业绩激励基金三部分组成，工资依据《劳动法》的规定每月发放；奖金及业绩激励基金，是依据当年度业绩完成情况及《公司章程》和《业绩激励基金实施办法》等制度，对核心骨干和管理人员的任职资格、能力及绩效等内容进行考核并经审议后，在第二年进行发放。谢谢关注。

投资者：请问公司有哪些产品可用于芯片封装

生益科技董秘：公司大约在15年前就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。目前已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜。谢谢关注。

投资者：请问公司有用于新能源电池的柔性电路版(FPC)的覆铜板吗，这块前景怎样？

生益科技董秘：公司在十几年前开始布局软板，主要应用在手机、新能源汽车、车载动力电池和储能电池等方面，新能源汽车、车载动力电池及相关市场应用不错，我们看好这些应用领域市场的未来增长。谢谢关注。

投资者：公司考虑回购股份吗

生益科技董秘：感谢投资者的建议，未来如涉及此类重大事项，公司将及时根据相关规定履行信息披露义务。谢谢关注。

投资者：请问公司有生产应用于锂电池的绝缘材料吗

生益科技董秘：公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。公司是全方位覆盖的产品战略，广泛应用于5G天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。谢谢关注。

投资者：领导您好，近期房地产行业不景气，公司的地产业务销售进度如何，预期取得怎样的投资回报率？谢谢！

生益科技董秘：公司对旧址土地资产进行盘活增值,相关项目按既定计划有序开展，后续将按照有关规定及时进行信息披露。谢谢关注。

投资者：董秘，你好，请问贵公司生产状况怎么样？有没有扩大产能的计划？

生益科技董秘：公司生产经营情况正常。公司2021-2025年五年战略规划的产能预计总增长约30%，我们会针对市场变化做产能扩充的动态调整。2021年产能约1亿平方米，2022年将投产三个项目，分别是常熟生益二期项目、封装载板项目及陕西生益三期项目，总年产能约2200万平方米；2022年启动的江西生益二期项目，年产能1800万平方米,四个项目投产后，总产能增长40%。谢谢关注。

投资者：贵公司的封装基板类产品在营收中占比如何？

生益科技董秘：公司大约在15年前就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。目前已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜。谢谢关注。

生益科技2022中报显示，公司主营收入93.75亿元，同比下降4.65%；归母净利润9.35亿元，同比下降33.89%；扣非净利润8.97亿元，同比下降36.04%；其中2022年第二季度，公司单季度主营收入46.07亿元，同比下降13.51%；单季度归母净利润4.53亿元，同比下降47.97%；单季度扣非净利润4.24亿元，同比下降49.83%；负债率42.05%，投资收益2286.12万元，财务费用5425.13万元，毛利率23.43%。

该股最近90天内共有10家机构给出评级，买入评级9家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为20.4。近3个月融资净流出1260.59万，融资余额减少；融券净流出947.78万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，生益科技（600183）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力良好，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标3.5星，好价格指标4星，综合指标3.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

生益科技主营业务：生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板、陶瓷电子元件、液晶产品、电子级玻璃布、环氧树脂、铜箔、电子用挠性材料、显示材料、封装材料、绝缘材料,自有房屋出租。从事非配额许可证管理、非专营商品的收购出口业务。提供产品服务、技术服务、咨询服务、加工服务和佣金代理(拍卖除外)。

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