科翔股份：公司有进行上述领域的研发工作，具体的信息请您关注公司的定期报告或者日常公告

科翔股份(300903)08月11日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：您好，工商注册资料显示贵公司控股子公司华宇华源电子科技经营范围包括3D封装。请问是否属实？3D封装是先进封装的终极形态，贵公司一定要重视！

科翔股份董秘：尊敬的投资者您好，营业范围是工商登记的公司允许经营范围，关于公司具体主营业务和产品的进度请参加公司定期报告和日常公告。感谢您的关注！

投资者：董秘您好！请问公司控股子公司华宇华源电子科技(深圳)有限公司有哪些先进封装技术或业务？谢谢！

科翔股份董秘：尊敬的投资者您好，公司有进行上述领域的研发工作，具体的信息请您关注公司的定期报告或者日常公告，谢谢您的关注！

投资者：公司全资子公司华宇华源电子科技(深圳)有限公司从事集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out)、三维封装（3D）等），集成电路封装材料，IC设备研发、设计、销售、程序开发服务，集成电路、计算机软硬件的设计、开发和销售，请问是否属实？

科翔股份董秘：尊敬的投资者您好，营业范围是工商登记的公司允许经营范围，关于公司具体主营业务和产品的进度请参加公司定期报告和日常公告。感谢您的关注！

投资者：董秘你好！请问公司或子公司是否有先进封装技术或业务？谢谢！

科翔股份董秘：尊敬的投资者您好，公司有进行相关领域的研发工作，具体的信息请您关注公司日常的公告或者定期报告，谢谢您对公司的关注！

投资者：请问公司四大生产基地之一的华宇华源生产的特殊板是否已经应用在光伏逆变器上。查看公司招股说明书发现，阳光电源是公司主要客户之一，产品终端就是光伏逆变器，请问是否属实？目前除了阳光电源有新的客户吗？

科翔股份董秘：尊敬的投资者： 您好！招股说明书的内容属实，相关客户的信息敬请留意公司定期报告或日常公告，感谢您的关注！

投资者：请问公司有没有对芯粒（Chiplet）进行研发工作

科翔股份董秘：尊敬的投资者： 您好！公司的主营业务是高密度印制电路板的研发、生产和销售业务。谢谢您的关注！

科翔股份2022一季报显示，公司主营收入6.34亿元，同比上升41.88%；归母净利润1852.41万元，同比上升30.03%；扣非净利润1650.97万元，同比上升34.74%；负债率67.35%，投资收益17.69万元，财务费用265.58万元，毛利率16.09%。

该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入4057.17万，融资余额增加；融券净流入31.28万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，科翔股份（300903）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力良好，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标2星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

科翔股份主营业务：高密度印制电路板研发、生产和销售

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