全志科技：公司智能车载芯片产品已经在多家前装车厂实现量产

全志科技(300458)08月12日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问，5.6.7月份新能源汽车市场放量，对公司汽车芯片产品放量是否有积极促进作用，公司相关产品主要供应给哪些汽车公司？

全志科技董秘：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。公司智能车载芯片产品已经在多家前装车厂实现量产。

投资者：请问，美国通过芯片法案，大规模投入芯片领域，我国也会陆续出台相关支持政策，公司是否有意向和国家基金积极接触，争取相关资源发展？

全志科技董秘：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。公司会持续关注相关政策的推出，对此持开放态度。

投资者：请问，公司有没有自己的封装技术，是否有模块化封装技术，公司旗下芯片有自己封装的吗？

全志科技董秘：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。公司产品封装采取委外加工模式，封装为重要环节之一。公司对封装技术的发展和变化高度关注并投入资源进行研究。

投资者：请问，公司行车记录仪芯片随着新能源汽车的放量出货量增长如何？

全志科技董秘：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。公司智能车载产品可应用于各类车型，对车辆能量来源并无限制。

投资者：请问，智能音箱领域公司主要供应给哪些公司，市场占有率如何？智能家居领域目前受市场欢迎的主要有哪几款产品？目前在研发的有几款产品？谢谢！

全志科技董秘：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。公司与各家智能音箱头部客户都开展了广泛的合作，已有多款产品落地量产，持续围绕客户需求推出新产品和解决方案。

全志科技2022一季报显示，公司主营收入4.16亿元，同比下降17.07%；归母净利润7682.45万元，同比下降10.94%；扣非净利润7736.63万元，同比上升1.01%；负债率18.24%，投资收益171.17万元，财务费用-925.11万元，毛利率44.46%。

该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入385.04万，融资余额增加；融券净流入4071.9万，融券余额增加。

全志科技主营业务：智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。

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