华润微：公司在芯片设计阶段会使用EDA工具，华大九天是公司的供应商之一

华润微(688396)08月12日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：公司量产的哪些高端芯片可实现国产替代？2.公司的封装是先进封装(Chiplet)么？

华润微董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在先进封装方面诸如面板级封装（PLP）及晶圆级封装(WLCSP)等技术有相应的布局和储备，可实现chiplet技术的异构集成/异质集成功能。谢谢！

投资者：公司作为在中国芯片行业的领军企业，在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面是否有布局和储备？谢谢

华润微董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司在先进封装方面诸如面板级封装（PLP）及晶圆级封装(WLCSP)等技术有相应的布局和储备，可实现chiplet技术的异构集成/异质集成功能。谢谢！

投资者：董秘您好，公司是否有EDA设计轮件？公司与华大九天的业务合作有何进展？

华润微董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司在芯片设计阶段会使用EDA工具，华大九天是公司的供应商之一。谢谢！

投资者：Chiplet原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的集成技术（如3D集成等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。公司目前有Chiplet方面的技术吗？

华润微董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司在先进封装方面诸如面板级封装（PLP）及晶圆级封装(WLCSP)等技术有相应的布局和储备，可实现chiplet技术的异构集成/异质集成功能。谢谢！

投资者：半年度业绩预告不发了？直接半年报公布？

华润微董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司将于2022年8月19日直接披露公司2022年半年度报告，请您注意查阅。谢谢！

投资者：董秘您好，公司的高端封测项目进展如何？公司是否有chiplet技术储备？车规级产品验证如何？预计何时量产？

华润微董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司功率封装基地项目预计将于年底通线。公司在先进封装方面诸如面板级封装（PLP）及晶圆级封装(WLCSP)等技术有相应的布局和储备，可实现chiplet技术的异构集成/异质集成功能。公司有多款车规级产品已实现量产。谢谢！

华润微2022一季报显示，公司主营收入25.14亿元，同比上升22.94%；归母净利润6.19亿元，同比上升54.88%；扣非净利润6.0亿元，同比上升62.0%；负债率22.24%，投资收益154.88万元，财务费用-4675.7万元，毛利率36.51%。

该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级3家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为76.75。近3个月融资净流出1.21亿，融资余额减少；融券净流入2.45亿，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，华润微（688396）行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力良好，营收成长性一般。财务健康。该股好公司指标4星，好价格指标2星，综合指标3星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

华润微主营业务：公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案

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