赛微电子：公司目前主营业务为MEMS与GaN

赛微电子(300456)08月12日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问张董：咱们公司有自动驾驶的惯性导航相关产品吗

赛微电子董秘：您好，公司目前主营业务为MEMS与GaN，谢谢关注！

投资者：张董你好，首先祝愿赛微电子未来能发展得越来越好！我想问一下公司最近有没关注过半导体chiplet芯粒新技术的动态，公司有chiplet芯粒的相关技术储备吗？结合公司的主业MEMS晶圆制造，公司有没研究过利用chiplet相关技术提高MEMS芯片的良率和拓展公司3d芯片封装业务？谢谢！如能回答不胜感激！

赛微电子董秘：您好，谢谢您对公司的祝愿！Chiplet（芯粒）半导体工艺技术与MEMS芯片制造、MEMS先进封装所应用的三维工艺技术交叉相通，如TSV（硅通孔技术）、TSI（硅通孔绝缘层工艺技术）、D2W（芯片到晶圆技术）、W2W（晶圆到晶圆技术）、D2W+W2W（混合/复合晶圆级集成技术）等，公司拥有该等技术储备，且该等技术已长期被公司应用于日常工艺开发及晶圆制造活动中，祝您投资顺利，谢谢关注！

投资者：张董你好，首先祝愿赛微电子未来能发展得越来越好！我想问一下公司最近有没关注过半导体chiplet芯粒新技术的动态，公司有chiplet芯粒的相关技术储备吗？结合公司的主业MEMS晶圆制造，公司有没研究过利用chiplet相关技术提高MEMS芯片的良率和拓展公司3d芯片封装业务？谢谢！如能回答不胜感激！

赛微电子董秘：您好，Chiplet（芯粒）半导体工艺技术与MEMS芯片制造、MEMS先进封装所应用的三维工艺技术交叉相通，如TSV（硅通孔技术）、TSI（硅通孔绝缘层工艺技术）、D2W（芯片到晶圆技术）、W2W（晶圆到晶圆技术）、D2W+W2W（混合/复合晶圆级集成技术）等，公司拥有该等技术储备，且该等技术已长期被公司应用于日常工艺开发及晶圆制造活动中，谢谢关注！

赛微电子2022一季报显示，公司主营收入1.73亿元，同比下降13.12%；归母净利润2360.52万元，同比下降30.74%；扣非净利润-4203.95万元，同比下降10165.73%；负债率17.47%，投资收益7414.05万元，财务费用-1210.47万元，毛利率34.43%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。

赛微电子主营业务：MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,GaN外延材料研发生产及芯片设计

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