兴森科技：公司PCB业务的产品类型中包含柔性电路板

兴森科技(002436)08月02日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：贵公司生产柔性电路板吗

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司PCB业务的产品类型中包含柔性电路板。感谢您对公司的关注！

投资者：请问贵公司有先进封闭chiplet技术吗？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板是chiplet技术中需要使用到的封装材料。目前公司FCBGA封装基板项目建设按计划推进中，尚未投产。关于项目的最新进展，请您留意公司后续相关公告。感谢您对公司的关注。

投资者：公司现在 chiplet 研发进展怎么样?

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为传统PCB业务和半导体业务（封装基板、半导体测试板），不直接参与chiplet研发。FCBGA封装基板是chiplet技术中需要使用到的封装材料。目前公司FCBGA封装基板项目建设按计划推进中，尚未投产。关于项目的最新进展，请您留意公司后续相关公告。感谢您对公司的关注。

投资者：公司有汽车电子类的产品吗？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司产品应用涉及汽车电子领域。感谢您对公司的关注。

投资者：董秘你好，chiplet技术是弥补先进制程不足的一个可行方法，是突破半导体卡脖子的重要手段，请问贵公司的IC基板有否在chiplet技术中获得应用？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板是chiplet技术中需要使用到的封装材料。目前公司FCBGA封装基板项目建设按计划推进中，尚未投产。关于项目的最新进展，请您留意公司后续相关公告。感谢您对公司的关注。

投资者：请问公司定增扩产的FCBGA是否应用于先进封装用的基板的？请问公司目前适用于用于chiplet的材料有哪些？在国内的竞争对手有哪些？目前国产化比例有多少？公司的市场份额是多少？谢谢

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司在建的FCBGA封装基板项目产品属于先进封装基板。FCBGA封装基板是chiplet技术中需要使用到的封装材料。目前公司FCBGA封装基板项目建设按计划推进中，尚未投产。关于项目的最新进展，请您留意公司后续相关公告。感谢您对公司的关注。

投资者：首先感谢你们不辞辛劳的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗？盼你们具体，明确答复。顺祝你们，身体健康，万事如意, 【比如截至到2022年7月31日贵公司的股东人数是多少？】

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！根据《公司章程》的规定，股东查询股东名册，请将身份证扫描件、证明持有公司股份的种类及持股数量的截图、联系方式等资料信息发送至邮箱：stock@chinafastprint.com，公司在核实股东身份后，将予以回复。感谢您对公司的关注。

兴森科技2022一季报显示，公司主营收入12.72亿元，同比上升18.82%；归母净利润2.01亿元，同比上升98.28%；扣非净利润1.21亿元，同比上升10.56%；负债率48.81%，投资收益8085.23万元，财务费用2401.16万元，毛利率29.67%。

该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级4家。近3个月融资净流出1.52亿，融资余额减少；融券净流入1.02亿，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，兴森科技（002436）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

兴森科技主营业务：专注于线路板产业链,围绕PCB、半导体两大主线开展。其中,PCB业务从配套客户研发端的样板快件延伸至量产端的批量经营,涵盖研发-设计-生产-SMT表面贴装-销售全产业链;半导体业务聚焦于IC封装基板和半导体测试板领域,专注于半导体材料领域的国产化突破。

以上内容由证券之星根据公开信息整理，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。