正业科技：公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力

正业科技(300410)08月10日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司现有半导体检测设备是否具备chiplet概念的芯片封装检测的能力。

正业科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。感谢您的关注！

投资者：董秘您好，贵司在氢能源检测业务这块发展如何?谢谢

正业科技董秘：尊敬的投资者您好！公司主要面向锂电、半导体、PCB、平板显示等行业制造厂商提供工业检测智能装备等相关产品和服务。公司具备氢动力产品内部损伤检测能力。谢谢！

正业科技2022一季报显示，公司主营收入2.7亿元，同比下降34.47%；归母净利润827.42万元，同比下降93.57%；扣非净利润502.97万元，同比下降81.98%；负债率61.72%，投资收益-9.86万元，财务费用334.36万元，毛利率31.02%。

该股最近90天内无机构评级。

正业科技主营业务：PCB精密加工检测设备及辅助材料的研发、生产、销售和服务,始终专注于下游制造企业产品品质及生产效率的提升。

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