深科达：Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一

深科达(688328)08月10日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：公司有哪些芯片和半导体业务？

深科达董秘：尊敬的投资者，您好！公司半导体封装设备主要是后段封装测试设备，主要产品有测试分选机、芯片固晶机、AOI芯片检测设备等，经过多年发展，公司在半导体设备行业积累了一定的技术、拥有多项核心专利，并与通富微电、扬杰科技、晶导微、华天科技等优质客户群体建立了良好的合作关系。感谢您对公司的关注！

投资者：公司有先进封装产品和技术吗？Chiplet

深科达董秘：尊敬的投资者，您好！Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与我们的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。感谢您对公司的关注！

投资者：尊敬的董秘你好！最近长电科技，通富微电华天科技等公司纷纷布局chiplet技术，我公司深科达半导体是否和中国半导体封测前三大公司长电科技，通富微电，华天科技等头部企业均有合作？

深科达董秘：尊敬的投资者，您好！公司控股子公司深科达半导体已与通富微电、华天科技、晶导微、扬杰科技等优质客户建立了良好合作关系，感谢您对公司的关注！

投资者：尊敬的董秘你好！我公司深科达半导体官网去年发表了一篇文章关于chiplet技术颠覆芯片行业的文章，请问我公司可转债募集资金配套的半导体封测设备项目可否用于chiplet等先进封装技术，谢谢！

深科达董秘：尊敬的投资者，您好！Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与我们的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。目前公司正在研发的平移式分选机、高精度固晶机等产品未来将用于chiplet等先进封装技术。感谢您对公司的关注！

深科达2022一季报显示，公司主营收入1.65亿元，同比下降20.19%；归母净利润555.71万元，同比下降73.61%；扣非净利润445.75万元，同比下降78.61%；负债率41.73%，投资收益-30.56万元，财务费用119.87万元，毛利率37.75%。

该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入4230.63万，融资余额增加；融券净流入2695.42万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，深科达（688328）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力良好，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅。该股好公司指标1.5星，好价格指标1.5星，综合指标1.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

深科达主营业务：主要从事平板显示器件生产设备、半导体类设备、智能装备关键零部件和摄像头模组类设备的研发、生产和销售。

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