富满微：公司已量产销售的芯片具有技术先进性以及自主知识产权；公司的封装是先进封装

富满微(300671)08月09日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：1.公司量产的哪些高端芯片可实现国产替代？2.公司的封装是先进封装（Chiplet）么？

富满微董秘：尊敬的投资者，你好，公司已量产销售的芯片具有技术先进性以及自主知识产权；公司的封装是先进封装，感谢对公司的关注，谢谢。

富满微2022一季报显示，公司主营收入2.76亿元，同比上升3.61%；归母净利润5556.41万元，同比下降9.69%；扣非净利润4913.55万元，同比下降15.6%；负债率25.65%，投资收益477.97万元，财务费用59.87万元，毛利率35.72%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，中性评级1家。近3个月融资净流出6977.92万，融资余额减少；融券净流入472.5万，融券余额增加。

富满微主营业务：高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。

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