芯碁微装：于7月22日调研我司

2021-08-03日芯碁微装（688630）发布公告称：于2021-07-22日调研我司，本次调研由方林,曲鲁杰负责接待。

本次调研主要内容：
1、公司介绍
2、交流问答(1)怎么看待PCB行业的产业周期?PCB产业仍属于上升周期,近年PCB行业发展呈现如下几个趋势:首先全球PCB行业规模大,新产品新应用驱动行业不断增长;其次,国内PCB市场占有率不断提升,产业向国内转移趋势明显;第三,高端PCB产品占比不断提升。随着PCB产业规模不断增长、产业向国内转移,一方面,给PCB曝光设备带来了新增的市场需求;同时,PCB产品往高阶发展,催生现有PCB曝光设备的更新换代,直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。(2)PCB设备行业规模PCB行业规模来自于存量市场及增量市场,存量市场来自于现有曝光机的升级换代,随着线宽线距的不断缩小,替代空间及需求不断增加;增量市场来自于各大PCB厂的扩产计划,截至2021年上半年,不完全统计的PCB厂商扩产规模超千亿,由此带来的设备需求不断增加。(3)先进封装光刻机供应商,公司是否是唯一一家?先进封装光刻机主要技术路径有投影式光刻及直写光刻,投影光刻国内供应商有上海微电子,国际厂商主要是尼康、佳能。直写光刻国际厂商有SCREEN及ORC,目前,作为直写光刻第一股,我们是国内少数从事先进封装直写光刻设备开发的供应商。(4)在先进封装应用上,直写光刻技术的效率如何?在芯片制造的前道工序,直写光刻效率随着制程的不断演进,效率比投影光刻低。但在先进封装制程中,随着技术升级换代,直写光刻技术效率并不比投影光刻差。(5)先进封装时间节点,目标客户有哪些?样机正在优化调试中,国内从事先进封装客户均在接洽推进中。(6)公司的PCB设备和传统曝光机相比有哪些优势?首先是光刻精度、对位精度、良品率更高;其次减少了制作底片的5-7步工序及步骤,减少了生产时间、节省了生产成本;第三是无需底片,进一步降低成本;第四是数字化的掩膜技术,提升灵活性及生产柔性;第五是减少人工操作,提升工厂智能化及自动化水平。(7)未来三年,公司半导体产业收入增长规划不方便披露,只能说公司致力于泛半导体装备研发及产业化,会持续提高研发投入,收入占比会持续提高。(8)介绍一下公司的阻焊设备PCB阻焊层主要起到保护电路的作用,制作过程需要曝光工艺,难点在于油膜厚、感光计量比较大,设备能量要求比较高,线宽和线距没有线路曝光要求高,但效率是考量设备性能的重要因素。公司根据产业发展趋势和客户需求及时开发了阻焊设备,走在国内厂商前列,阻焊系列产品具有较强的市场地位。今年公司还推出了白油系列阻焊产品,目前客户需求强烈。(9)PCB设备售价PCB单机设备售价主要集中在200-500万元的区间,客户需求不同,单机售价相应变化。另外基于近年客户智能化及无人化工厂建设的需求,我们加大了自动化产品的开发力度,推出了联机自动线,联机自动线由两台LDI单机加一条自动连线设备组成,可以促进公司设备销售额提升,也推动公司业务不断增长。

芯碁微装主营业务：集成电路、印刷电路、平板显示、平板印刷、新能源工业领域的高端制造装备及软硬件产品的研发、生产、销售;自营和代理各类商品的进出口业务(国家法律法规限定或禁止的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

芯碁微装2021一季报显示，公司主营收入8140.98万元，同比上升273.17%；归母净利润1301.24万元，同比上升475.46%；扣非净利润1272.0万元，同比上升2153.05%；负债率22.52%，投资收益40.0万元，财务费用-19.71万元，毛利率39.68%。