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凯格精机(301338)答投资者问

董秘，半导体点胶机是用于半导体封装与微电子制造领域，实现纳升级至微升级流体精准分配的核心工艺设备。请问1、公司半导体点胶机产品目前主要覆盖哪些封装应用场景（如FCBGA、PBGA、SiP、堆叠封装等）？在先进封装（如3D集成、晶圆级封装）领域是否已有技术储备或客户验证？2. 市场拓展：公司点胶机业务当前的客户结构如何？是否已进入头部封测厂或IDM厂商的供应链？国产替代进程中的订单能见度怎样？谢谢

您好!公司 D-semi半导体点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等，感谢您的关注！

来源：互动易     答复时间：2026/6/12 18:39:40

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