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四川黄金(001337)答投资者问

2026世界智能产业博览会在天津开幕，宇树载人变形机甲，未来将用于救灾，芯片将爆发式增长，华为在IEEE国际电路与系统研讨会上正式提出韬定律路线，中芯国际早在2015年就开始了封装布局，一直在进行3D CIS（图像传感器）键合封装。工艺:黄金凸块（Gold Bump），键合金线（Gold Bonding Wire），金靶材（Sputtering Gold Film），四川黄金产业延链战略布局情况

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来源：互动易     答复时间：2026/6/1 16:54:13

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