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蓝箭电子(301348)答投资者问

您好，公司是否已经掌握了倒装焊，超薄先进封装核心技术？谢谢

尊敬的投资者，您好！ 公司掌握倒装技术，在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。 感谢您的关注！

来源：互动易     答复时间：2026/2/2 17:22:16

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