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蓝箭电子(301348)答投资者问

您好，据悉长鑫科技将于2026年中旬推出最先进基于HBM技术的存储芯片，而3D封装技术是必须及核心的，公司在研发验证的3D堆叠封装技术现在进展如何？谢谢

尊敬的投资者，您好！ 公司保持对上述封装技术的持续关注；公司后续将结合自身业务情况，密切关注半导体行业技术发展动态，积极研究储备前沿技术，保持持续创新能力。 谢谢您的关注！

来源：互动易     答复时间：2026/2/2 17:21:59

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