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立讯精密(002475)答投资者问

当前AI硬件产业链竞争激烈，请问公司相比其他供应商，在服务英伟达等头部客户时，核心竞争优势是什么？是技术整合能力、精密制造工艺还是全球交付能力？公司未来是否会通过共封装铜缆（CPC）等下一代互连技术进一步深化合作？

您好，公司深耕硬件全栈式研发制造领域，具备成熟的 ODM 和 OEM 服务能力，从研发到量产落地，全方位为全球品牌客户提供从零件到系统的定制化解决方案，并结合我们在智能化、自动化制造的经验积累和领先优势，为客户带来高品质的产品交付体验。业务进展相关信息敬请留意后续相关公告，谢谢！

来源：互动易     答复时间：2025/12/30 18:01:53

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