云南锗业(002428)答投资者问
日前，华为公布两项专利，均涉及碳化硅散热，包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》，两项专利均用碳化硅做填料，提高 电子设备 的导热能力。其中，前者应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片（基板、散热盖），后者应用领域包括电子元器件、电路板请问董秘贵公司碳化硅研发完成了吗华为和英伟达在ai芯片生产散热需要大量碳化硅材料，公司产品价格和技术水平高吗能否拿到大量订单谢谢
您好，目前公司及子公司并无碳化硅晶片量产的具体计划，如有相关计划，公司会按规定进行公开披露。 感谢您对公司的关注！
来源：互动易 答复时间：2025/9/19 16:34:00
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