艾森股份(688720)答投资者问
据报道，最新的先进封装技术CoWoP，已开始应用于AI加速卡、光模块等高端领域。而CoWoP的核心工艺是MSAP，主要流程包括基板薄铜层沉积→光刻图形化→电镀加厚→闪蚀底铜。请问，贵司的电镀液（尤其是超纯硫酸铜）和光刻胶产品可否应用于CoWoP封装？
尊敬的投资者您好，公司产品可以适用在CoWoP先进封装，具体需要参考对应的技术路线。感谢您的关注。
来源：e互动 答复时间：2025/7/31 14:30:49
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