蓝箭电子(301348)答投资者问
2026/01/22 16:58
AI技术快速发展推动先进封装需求爆发，2025年全球先进封装市场规模突破400亿美元，年增速18%，公司如何把握这一机遇？
尊敬的投资者，您好。公司正积极拓展新型功率器件、车规级器件以及针对5G通讯基站、物联网、大数据产业等领域的创新产品开发。此外，公司也在埋入式板级封装…
2026/01/22 16:57
公司拟收购成都芯翼科技，这一并购对公司实现"分立器件+集成电路+芯片设计"的全产业链布局有何意义？
尊敬的投资者，您好。全产业链布局的核心意义在于强化协同效应、降低供应链风险、提升产品附加值与抗周期能力。全产业链布局可实现技术闭环，设计端的创新需求…
公司拟收购企业成都芯翼在商业航天、军工领域有何布局？成都芯翼是否与中国航天工业集团等大型中央企业有长期稳定的合作关系？
尊敬的投资者，您好。关于标的公司的相关情况，请参见公司于2026年1月13日在巨潮网（https://www.cninfo.com.cn/）披露的《…
2026/01/22 16:55
公司董事长张顺女士荣膺“广东省制造强省建设先进个人”，管理层的战略眼光能否带领公司把握行业机遇？
尊敬的投资者，您好。虽然当前半导体行业整体所面临的国内外挑战，但我们坚信未来的发展机遇将远远超过挑战。通过认真分析公司的优势与劣势，我们坚持开发高端…
公司未来是否有进一步拓展高端半导体领域的计划？
尊敬的投资者，您好。公司基于当前的核心技术，继续顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势，持续研发投入、积极技术创新，充分利用募投项目中研发中心项…
2026/01/22 16:54
贵司战略合作的芯展速的智展AI训练方案能介绍一下嘛，该项目是否与AI存储芯片有关
尊敬的投资者，您好。关于芯展速的更多详细信息可查询其企业官网或微信公众号了解。感谢您的关注。
2026/01/22 16:53
在中美经贸摩擦背景下，国产半导体产业链自主可控的重要性日益凸显，公司在这方面能够发挥什么作用？
尊敬的投资者，您好。公司将发挥4-12英寸晶圆全流程封测能力，依托SIP、倒装焊等先进工艺及第三代半导体封测技术，补全国产封测环节自主配套能力，降低…
2026/01/22 16:52
当前半导体国产替代进程加速，中国半导体设备国产化率已突破50%，新建晶圆厂国产设备采购占比达55%，公司如何把握这一历史性机遇？
尊敬的投资者，您好。公司依托4-12英寸晶圆全流程封测能力，迭代 SIP、倒装焊、超薄封装等先进工艺，加速3D堆叠等前瞻技术验证，深耕第三代半导体封…
2026/01/22 16:51
公司在第三代半导体SiC/GaN封装技术方面的布局进展如何，氮化镓封装产品已送样客户，预计何时能够实现量产？
尊敬的投资者，您好。公司的氮化镓GaN产品和碳化硅Sic已成功完成了多款相关产品的研发和客户送样，该业务的具体推进节奏与战略规划，将主要依据市场需求…
2026/01/21 16:28
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