蓝箭电子(301348)答投资者问
2025/12/08 17:00
董秘，您好！请问公司截至11月30日的股东人数是多少？谢谢
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注与支持。 根据相关规定，为确保所有投资者享有平等的信息知情权，公司会在定期报告（季报、半年报、年报）中统一披露…
2025/12/03 16:26
您好，AI手机会用到公司什么产品？
尊敬的投资者，您好。公司产品包括二极管、LDO、LED驱动、锂电保护IC、DC-DC、ESD等，能应用于消费类电子如笔记本电脑、平板电脑、手机、数码…
您好，公司未来发展方向是什么？计划是什么？
尊敬的投资者，您好。公司未来核心是深耕半导体封测主业。 技术研发方面，公司将继续顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势，在车规级产品研发、氮化镓…
2025/12/01 15:21
您好，公司在TPU,GPU.存储芯片，有相应的业务吗？
尊敬的投资者，您好。公司现阶段暂无涉及TPU、GPU等领域的相关业务。公司正结合自身在封装测试领域的技术与制造能力，持续关注存储领域相关技术创新及应…
2025/11/28 16:26
张董您好【SIP系统级封装】：2D/3D多芯片堆叠，提升40%封装密度，通过华为、小米认证，适配智能终端，但是否供货华为、蓝箭电子是否为小米Cybe…
尊敬的投资者，您好。公司核心业务聚焦半导体封装测试领域，目前在已掌握的SIP系统级封装技术中，能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构（2D SIP）…
2025/11/27 18:26
蓝箭电子车规级产品通过 企【SiC功率器件封装】具有高压高温场景应用AEC-Q100/Q101 及 IATF16949 认证， 车规级功率器件、电源…
尊敬的投资者，您好。公司车规级MOSFET，二三极管，LDO可应用于车联网、无线通信、监测预警等车载通信领域，公司有向比亚迪新能源提供相关汽车电子类…
2025/11/27 18:25
智能自动化生产系统是蓝箭电子的核心制造能力，拥有完整的软件系统，且核心业务系统(如MES、ERP、APS等)，那公司软件系统著作权归咱们蓝箭电子自己…
尊敬的投资者，您好。公司的智能自动化生产系统，是基于核心制造场景需求构建的完整解决方案，核心业务系统（如 MES、ERP、APS 等）均通过合法合规…
2025/11/27 18:23
公司规划【3D堆叠技术】：提升存储芯片密度50%，适配AI服务器、5G基站等高端领域，据说公司持有芯展速股份，是真的吗
尊敬的投资者，您好。 公司致力于高密度封装技术发展，不断提高产品密度。 公司基于长远可持续发展的战略规划，为更好地进行主营业务上下游的产业布局，对外…
2025/11/26 16:28
蓝箭电子倒装创新工艺突破低延迟适配高功率密度场景，是否批量应用于高算力芯片，客户包括芯展速、华为等
尊敬的投资者，您好。公司现阶段暂无产品应用于高算力芯片。感谢您的关注。
高精密化是蓝箭电子的2025年量产，是否目标进入苹果供应链体系，当前客户包括美的、格力吗
尊敬的投资者，您好。公司积极进行客户资源的拓展，努力进入到更多国内外知名科技公司的供应链体系中。美的与格力是公司多年以来的重要客户。感谢您的关注。
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