宏昌电子(603002)答投资者问
2024/12/02 17:08
董秘，你好！公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制…
尊敬的投资者您好！公司已取得增层膜相关技术专利，相关新材料目前尚未形成收入，在向下游相关客户持续推广送样认证。谢谢您的关注！
2024/09/12 16:59
陈董秘您好：贵公司在4月24号公告中提及“关于提请股东大会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票的议案”实施进度怎么样了？
尊敬的投资者您好！4月24号公司披露《关于提请股东大会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票的公告》，主要是董事会取得股东大会以简易程序向特定…
2024/09/12 16:58
你们如果对自己公司有信心，就请增持吧，多少也是个心意，救救散户，求求你们了！
尊敬的投资者您好！后续如有相关事项，公司将按照有关规定及时进行披露。谢谢您的关注！
2024/09/12 16:56
黑悟空取得巨大成功，造成显卡硬件，主机游戏机大卖，带动下半年覆铜板PCB行业大涨，贵司覆铜板业务是否深受影响。
尊敬的投资者您好！电子终端显卡硬件，主机游戏机出货增长，将带来覆铜板PCB等相关产品的需求。谢谢您的关注！
尊敬的董秘您好！请问贵司的覆铜板高频高速材料有在大数据存储服务器，5G和人工智能等领域有应用？谢谢！
尊敬的投资者您好！覆铜板高频高速材料供应销售至印制电路板厂商，下游终端可应用于大数据存储服务器，5G和人工智能等领域。谢谢您的关注！
2024/08/22 18:33
尊敬的董秘您好，23年报称公司以“产品替代进口”为定位，请问目前贵司在环氧树脂和覆铜板产品上替代进口的空间有多大?
尊敬的投资者您好！公司1995年成立，是最早进入中国大陆的环氧树脂外资企业之—，成立以来，立足中国电子制造业基地（珠三角）二十余年，率先引入电子级…
2024/08/22 18:32
尊敬的董秘您好！贵司的3D打印是否有应用到航空航天领域，谢谢！
尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。环氧树脂具有力学性能高，内聚力强、分子结构致密，粘接性能优异，绝缘性好…
尊敬的董秘您好！请问贵司的产品在无人驾驶、商业航天、低空经济等领域是否有应用？
您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，产品下游广泛应用于电子电气、涂料、风力发电机叶片、飞机结构件、智能手机、平板、笔记…
您好，公司是否给华为供货？
尊敬的投资者您好！公司与产业链下游、终端相关厂商保持良好交流。公司电子级环氧树脂、覆铜板相关产品，通过下游CCL覆铜板、持续推广至PCB印刷电路板…
董秘你好，请问贵司跟晶化科技合作开发的GBF增层膜跟晶化科技自己在海外推广的TBF增层膜有何区别？既然两种产品都是晶化科技开发的，是不是可以理解为T…
尊敬的投资者您好！①电子行业日新月异，目前增层膜体系主要为环氧树脂体系，公司可利用已经积累的经验进行树脂主体的结构优化调整，晶化科技则具有丰富的膜…
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