太极实业(600667)答投资者问
2025/06/20 17:02
控股子公司与SK海力士签署四期后工序服务合同，请问合作这么多年难道贵司在研发和创新上就是一直为别人代加工收取加工费吗？公司的自我创新和产品研发进度怎…
尊敬的投资者您好！感谢您的关注与支持！
董事长及董秘好，感谢对关于十一科技毛利率问题的回复，不过回答回避了十一科技工程总包不到2%的事实，近年来国家加大了半导体等高科技的投入，相关工程业务…
尊敬的投资者您好！十一科技不仅承接总包项目，也承接设计咨询项目。2024年度，十一科技设计和咨询业务毛利率为60.80%。十一科技将持续深化企业内控…
结合现有国家政策及发展机遇，贵司应抓住机遇收购兼并相关半导体及科技企业，控股股东注入资产，将半导体产业做大做强。
随着半导体行业竞争加剧，国内封测企业技术不断进步，竞争对手持续扩张先进封装产能，贵司市场份额争夺加剧，贵司如何摆脱内卷而导致的毛利下降。贵司目前高负…
尊敬的投资者您好！公司子公司海太半导体将在保持与SK海力士先进技术同步的前提下，继续巩固扩大其在SK海力士体系内的品质与成本差异化优势；公司子公司太…
尊敬的领导，产发集团5号在官网公布的巡察整改情况的通报，其中部分内容涉及到贵司及下属企业，例如强化十一科技监督管理，推动合规经营。制定专项整改方案及…
尊敬的投资者您好！公司控股股东产业集团已就巡察反馈意见进行整改落实，部分整改事项将按计划持续推进。感谢您的关注与支持！
请问:贵公司海太半导体与SK海力士的第三期后工序服务合同将于2025年6月30日到期，目前贵公司是否与海力士进行有效沟通，沟通情况如何？后续海太什么…
尊敬的投资者您好！海太半导体拟就后工序服务事宜与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》，相关事项已经公司第十届董事会第二十八次会议审议通过，尚需提交…
2025/06/20 16:57
贵司在半导体封装技术上是否自主可控，在研发费用上是否可持续加大研发，目前主要研发的方向是什么？
尊敬的投资者您好！公司半导体业务具体情况请参阅公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！
董秘你好，今年来贵司业绩持续萎靡不振，是否考虑学习先进经验，提高政治站位，提请董事长带头出具的《关于自愿放弃领薪的函》和高级管理人员出具的《关于自愿…
请问公司与海力士的后续合同到期后，目前有没有续签准备？
贵司控股股东无锡产业发展集团，大额增资海力士系统集成电路无锡有限公司，结合贵司下午海太半导体2025年后序服务合同到期，是已经确定续签计划还是有机会…
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