针对科技板块的投资逻辑，高盛发布的买方调研报告显示，AI仍是2026年市场的确定性主线之一，而非AI板块关注度持续低迷。投资者正密切关注Google TPU供应链及高端封测领域，特别是半导体测试环节正迎来“结构性美元含量增长”。高盛指出，随着芯片复杂度提升，测试成本攀升将为颖崴科技（WinWay）与旺矽科技（MPI）等测试供应商带来估值重估机会。尽管市场对CoWoS设备板块如家登精密、辛耘股份存在短期情绪波动，但长期来看，先进封装仍具备坚实的结构性需求。面对由AI浪潮不断推升的全球需求，主要芯片制造商正在扩充产能。美光科技宣布，其在美国纽约州总投资约1000亿美元的巨型晶圆厂项目将于1月16日破土动工。（券商中国）
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