半导体行情周点评：回调近阶段尾声，布局超跌反弹

（以下内容从中国银河《半导体行情周点评：回调近阶段尾声，布局超跌反弹》研报附件原文摘录）
核心观点
行情回顾：本周，沪深300跌1.57%，电子行业涨0.15%，其中半导体板块跌0.39%。细分来看，周涨幅排序是集成电路封测＞模拟芯片设计＞数字芯片设计＞集成电路制造＞半导体材料＞半导体设备。
数字芯片设计：本周板块涨3.23%。算力芯片方面，本周寒武纪、海光信息披露2026Q3业绩。寒武纪2026Q3业绩符合市场预期，值得关注的是2026Q3末存货继续大幅攀升预示公司对未来销售出货增长的信心。海光信息2026Q3业绩稳健增长，Q4随着深算四号DCU出货有望加速。存储芯片方面，本周DDR5现货价格继续上涨。本周澜起科技预告2026Q3业绩，呈加速增长趋势，净利率明显提升。本周大普微、德明利股价明显反弹。部分资金开始关注低估值存储板块反弹机会。
模拟芯片设计&分立器件：本周模拟芯片设计板块涨4.62%，分立器件板块跌3.19%。本周德州仪器发布2026Q3业绩，营收同比+27.7%、净利润同比+77.8%，2026Q1以来公司业绩增速逐季提升；公司指引Q4营收58-63亿美元，EPS2.45-2.79美元，高于市场预期。模拟芯片景气度持续上行。
集成电路制造：本周集成电路制造板块涨1.39%。本周芯联集成发布2026Q3业绩，2026Q3营收同比+65.9%、扣非净利率提升至12.78%，业绩符合此前预告，受益于AI电源、光互联、端侧需求拉动，公司业绩弹性持续释放。
集成电路封测：本周集成电路封测板块涨4.67%。本周长电科技发布2026Q3业绩，2026Q3营收同比+13.5%、归母净利同比+60%，净利率提升至6.6%。在运算电子和汽车电子业务快速增长拉动下，长电业绩弹性逐步释放。此外公司拟将2026年资本开支由99.8亿元上调至173.1亿元，加快先进产能布局及配套能力建设。我们看好先进封装板块后续投资机会。
半导体设备：本周半导体设备板块跌11.06%，跌幅显著高于其他板块，因设备板块动态估值相对较高。本周长川科技预告2026前三季度扣非归母净利16.67-17.67亿元，同比+111%-124%，公司Q3业绩保持高速增长。AI芯片后道测试设备增长斜率陡峭。
半导体材料&电子化学品：本周半导体材料跌1.25%，电子化学品板块跌1.09%。本周宏昌电子公告拟投资建设先进封装膜材（GBF）项目，建议关注该领域的国产替代机会。
投资建议：本周A股半导体板块继续下跌，周五时有所反弹。近期下跌调整后半导体板块已接近4月初低位，年初至今涨幅基本回吐、明显跑输费城半导体指数。我们认为A股半导体下跌已行至阶段性尾声，建议关注超跌反弹机会。个股关注长电科技、澜起科技、芯联集成、江丰电子等。
风险提示：消费电子需求下滑的风险；国际贸易风险；市场竞争加剧的风险。