产业需求更多元，公司掌握变局中的核心密码

（以下内容从国金证券《产业需求更多元，公司掌握变局中的核心密码》研报附件原文摘录）
生益科技(600183)
投资逻辑
已成全球龙头，成长性成未来核心。生益科技已成为全球CCL/PCB行业市值排名第6的核心厂商，根据公司2026年前三季度预告，预计公司2026年前三季度实现归母净利润64.6~68.7亿元（同比+164%~181%），26Q3实现归母净利润32~36亿元（同比+212%~252%）。我们认为公司在产业链中的地位遥遥领先是周期性和成长性共振的结果，周期性将保持稳中有进而CCL+PCB业务（营收合计占比94%）的成长性是公司未来发展的核心。
系统带宽升级+价值向PCB集成，PCB/CCL面临更多元升级要求。1）AI系统带宽提升趋势明显，产业链观察到Rubin Ultra NVL576可扩展版本的系统带宽相较Rubin有望增加1倍，谷歌TPU V8的芯片间通信带宽提升到上一代际的2倍，PCB的层数和材料等级大幅升级；2）柜内集成度提升，英伟达在Rubin中将托盘内线缆重设计为PCB板，并且还在研发正交背板以取代铜缆，同时谷歌在推理TPU中推出全新的Boardfly架构，将柜内互联从铜+光改变为完全用铜（PCB+铜缆），未来有望进一步集成至PCB，这一集成趋势导致PCB和CCL材料跳跃式升级，对全球供应商提出挑战；3）CoWoP方案将载板价值量向PCB转移，对PCB提出了在大板上进一步缩小线宽线距的制作能力，对CCL提出了low CTE的需求。
变局中的核心竞争力：配方齐全，材料可得性高，产能供应强。CCL业务，公司是全球具备全系列材料方案的领先厂商（包括不限于PTFE、高速材料、封装材料等），同时在原材料可得性上具有突出的产业链优势、产能供应能力优于海外竞争对手，这些优势使得公司在全球特种覆铜板的市占率从2021年的5%提升至2024年的9%（数据来源覆铜板资讯和联茂官网资料），在AI变局中份额有望继续提升；PCB业务，生益电子绑定了海外龙头AI终端客户、储备了国内高端客户，将能够在AI扩容大浪潮下实现增长，与此同时借助母公司高端覆铜板的原材料可得性有望突破新客户。
盈利预测、估值和评级
我们预计公司2026~2028年归母净利润将达到103亿元、137亿元和163亿元，对应PE为28倍、21倍和18倍。我们按2027年预期净利润给予35倍PE，给予公司4795亿目标市值、197.41元/股目标价，给予“买入”评级。
风险提示：下游需求及覆铜板行业景气不及预期；原材料价格上涨及产品顺价不及预期；AI基础设施资本开支及硬件升级节奏不及预期；高端CCL及PCB市场竞争加剧。