计算机行业周报-服务器上游系列（一）：先进封装破局后摩尔时代，玻璃基板进入量产前夕

（以下内容从开源证券《计算机行业周报-服务器上游系列（一）：先进封装破局后摩尔时代，玻璃基板进入量产前夕》研报附件原文摘录）
先进封装带动材料升级，玻璃基板验证与设备订单协同推进
AI芯片集成规模与互连密度持续提升，推动先进封装向大尺寸、高带宽与低损耗演进，玻璃基板凭借高平整度、可调热膨胀系数及低介电损耗，为封装升级提供新路径。产业化方面，临时载板与玻璃基IPD已形成规模供货，玻璃芯载板加快送样与客户认证，光模块FAU基板同步推进，多个应用方向梯次落地。工艺层面，TGV成孔与金属化构成核心价值环节，激光、电镀、清洗等设备已取得订单或完成交付，部分厂商实现复购。国内载板企业中试线贯通、可靠性验证与产能规划并行推进，产业正由技术验证向量产准备迈进。随着良率提升、客户认证及量产投资逐步落地，设备、材料与载板制造环节有望迎来持续成长机会。
长程Agent与企业工作流加快融合，模型效率及算力生态持续升级
本周AI产业围绕长任务执行、企业应用与部署效率持续迭代。模型端，阶跃星辰开放Step5Preview权重，强化百万上下文与长程Agent能力；蚂蚁百灵开源Ling-3.1-flash，通过量化降低部署资源需求；谷歌上线Gemini4Argon，拓展软件工程与企业复杂任务场景。应用端，腾讯WorkBuddy深度融合企业微信，打通企业数据调用、任务执行与成果交付；昆仑万维开源Matrix-Game4.0，探索游戏引擎与视频生成协同的实时交互体验。算力端，国产厂商推进训练集群交付、推理新品与工业AI部署，面壁MiniCPM-V4.7同步完成多款国产芯片适配；微软推出Maia300，以芯片、网络及机架协同提升推理效率。模型优化、应用深化与软硬件适配共同推进，有望加快AI能力向规模化产业应用转化。
AI应用相对表现占优，细分领域结构性机会持续显现
10月12日至10月16日，计算机指数周度变动为-5.02%，同期沪深300、上证指数、创业板指及科创50分别变动-3.40%、-2.56%、-8.90%和-6.77%，计算机板块相对创业板指与科创50表现更具韧性。AI细分方向中，AI应用指数周度变动为-4.80%，AI算力指数为-7.91%，应用方向取得3.11个百分点的相对收益。个股层面，金自天正上涨15.10%，华策影视、华盛昌分别上涨8.23%和6.14%；盛视科技、开普云分别上涨13.06%和2.77%，部分个股表现活跃。产业创新持续积累，可关注AI应用落地带来的细分领域机会。
受益标的
国产算力：寒武纪、海光信息、禾盛新材、沐曦股份、浪潮信息、工业富联等；海外算力：东山精密、胜宏科技、联特科技、德邦科技等；算力租赁：宏景科技、利通电子、协创数据等；大模型：智谱、MiniMax、阿里巴巴、腾讯控股；液冷：盾安环境、同飞股份、恒铭达等。
风险提示：玻璃基板技术产业化进展不及预期风险、玻璃基板市场需求不及预期风险、AI技术应用不及预期风险、相关政策不及预期风险等。