国防军工行业定期报告：向4寸与6寸加速迭代

（以下内容从华福证券《国防军工行业定期报告：向4寸与6寸加速迭代》研报附件原文摘录）
本周核心观点
据海外光器件、衬底等产业链龙头公司财报电话会反馈，AI高速光模块迭代带动磷化铟衬底、光芯片需求爆发，下游头部光器件厂商纷纷通过长单、预付款锁定上游衬底资源，具体如下：
Coherent：核心约束为磷化铟，两年4倍扩产，锁定6寸衬底供给；正式发布PhotonLink，制造基础方面，PhotonLink站在Coherent既有数据中心制造底座之上——磷化烟（InP）激光器累计出货已超3亿颗，InP与砷化镓（GaAs）光电探测器累计出货超过10亿颗。为承接PhotonLink的爬坡需求，相干正在扩建6英寸InP与特种光纤产能。
Lumentum：EML/CW/泵浦激光器全面紧缺，向日系、AXT锁定衬底产能，自身磷化铟晶圆厂持续扩产；
AXT：磷化铟衬底需求显著高于产能，客户预付款锁定长单，预计2027年底产能再翻倍；
AAOI：800G/1.6T产能售罄，多渠道保障磷化铟衬底，CPO将大幅拉动磷化铟晶圆需求；
住友电工：AI光通信需求超预期，再度上调扩产计划，计划FY28磷化铟衬底产能提升至FY24的3倍。
我们对于磷化铟产业链三大核心逻辑如下：
1)EML与CW方案中，当产品速率越高、功率越大→全口径良率下降→产出变少；
2)800G→1.6T→3.2T→CPO，不同时代下速率与功率的升级都将带动光芯片与衬底需求持续抬升；
3)光模块需求持续向高速率与功率迈进，叠加上游高纯红磷供给有限，4寸片与6村片扩产与验证时间较长，行业供需缺口或将维持高位。
我们认为，向2027年展望，国内外磷化铟行业将快速向4寸与6寸片进行迭代，建议关注：
衬底：【光智科技】、【云南锗业】、【海川智能】、【AXT】；
设备：【宇晶股份】；
诚信专业发现价值1
磷：【RASA】、【兴发集团】；
铟：【京蓝科技】。
风险提示
800G/1.6T光模块需求及AI数据中心资本开支不及预期；200GEML等高速InP光芯片客户验证进度不及预期；国内InP晶片扩产及良率爬坡不及预期；海外InP供应商新增产能释放速度快于预期；精铟等原材料价格大幅波动；硅光、薄膜铌酸锂等技术路线竞争加剧。