公司信息更新报告：2026H1业绩强劲增长，“AI PCB与光模块”双核领航成长

（以下内容从开源证券《公司信息更新报告：2026H1业绩强劲增长，“AI PCB与光模块”双核领航成长》研报附件原文摘录）
东山精密(002384)
2026H1业绩强劲增长，“AI PCB与光模块”领航成长，维持“买入”评级公司发布2026半年报。（1）2026上半年，公司实现营收277.98亿元，同比+63.95%；归母净利润29.57亿元，同比+290.09%；扣非归母净利润24.80亿元，同比+277.52%；销售毛利率20.15%，同比+6.56pcts；销售净利率10.74%，同比+6.26pcts。（2）2026年第二季度，公司实现营收146.60亿元，同比+75.51%，环比+11.59%；归母净利润18.47亿元，同比+511.30%，环比+66.41%；扣非归母净利润14.20亿元，同比+446.16%，环比+34.08%；毛利率20.89%，同比+7.85pcts，环比+1.56pcts；净利率12.69%，同比+9.07pcts，环比+4.13pcts。（3）我们认为，海外算力高景气驱动光模块需求强劲，公司1.6T等高端产品加速放量，追加5亿美元投资并前瞻布局3.2T/CPO，盈利水平持续向好；AI PCB及mSAP产能稳步释放，订单能见度高；传统业务深度绑定头部客户，基本盘稳中有进。多业务高效协同，中长期成长空间广阔。因此，我们上调公司2026/2027/2028盈利预测（归母净利润原值为68.78/128.24/192.67亿元），预计公司2026/2027/2028年归母净利润为75.61/146.33/210.05亿元，当前股价对应PE为46.2/23.9/16.6倍，维持“买入”评级。
PCB业绩收入利润双升，FPC稳定夯实基本盘，AI PCB推动高端品类升级2026H1公司PCB业务实现营收125.30亿元（同比+13.29%），毛利率达18.80%（同比+1.25pcts）。FPC业务受益于AI终端与折叠屏的单机用量及ASP提升，依托全球第二MFlex的技术与产能，传统业务现金流稳定，夯实基本盘；AI PCB业务紧抓算力硬件向超高多层与HDI演进，依托Multek高端制造优势扩产，产品顺利导入AI交换机、加速卡等核心场景，切入国内外主流AI服务器与ODM供应链，推动公司向高端PCB全品类供应商转型升级。
光模块成为核心增长极，IDM实现芯片自供，投资加码助力高端产能释放2026H1公司光模块业务实现营收53.51亿元，毛利率达到39.33%，成为公司核心增长极。受益于北美算力基建高景气，公司依托索尔思构建从EML光芯片至光模块的IDM全链条体系，具备国内少数的100G/200G EML批量出货能力；随着2026Q2装机的MOCVD设备陆续投产及2027年初高端新设备交货，光芯片自供与交付韧性逐步强化。公司产品覆盖10G-1.6T，其中800G持续稳步扩产，1.6T已实现供货并推进3.2T研发与CPO/NPO前沿预研；同时，硅光产品凭借毛利率优势已获海外头部CSP提前锁定产能。公司追加5亿美元加码产能建设并稳步推进泰国工厂扩产，凭全球唯一具备“AI PCB+光模块”全流程研发量产的独家协同优势，持续深化海外云厂商对接与放量。
风险提示：宏观政策风险;行业竟争加剧风险;公司新业务不及预期风险。