通信行业行业深度报告：超节点重塑网络架构，交换机走到台前

（以下内容从中国银河《通信行业行业深度报告：超节点重塑网络架构，交换机走到台前》研报附件原文摘录）
交换机：行业高度集中，AIDC无阻塞直通促端口升级。交换机是在数据链路层中负责多层级数据转发的网络设备，按在网络中所处位置与分工，可分为核心交换机、汇聚交换机、接入交换机，按不同终端应用环境，可分为数据中心交换机、园区与城域网交换机、SMB交换机，按软硬件是否解耦、操作系统是否开放可控u200c，可分为黑盒交换机与白盒交换机。交换机的交换性能主要取决于背板带宽容量、交换容量、端口速率、端口密度等，2026Q1单季度全球以太网交换机市场规模154亿美元/39.8%，其中数据中心交换机市场规模100亿美元/61%，800G高速交换机贡献占比35.8%，首次超过200G/400G交换机的34.1%。由于交换机是网络设备核心组件，客户对安全性、稳定性、可靠性要求严格，新玩家进入下游大型供应链的难度较大、周期较长，推升行业集中度，2026Q1单季度全球以太网交换机CR5=69.7%，其中思科与AristaTop2地位稳固，而国内交换机市场则呈现“国产主导，外资补充”的格局。传统IDC从事通算、存储等普通业务，流量以跨机房“南北向”为主，且允许丢包，交换机与服务器的配比约1:16-1:20，单集群交换机采购规模有限，而AI大模型的参数量现已达万亿级别，单次训练与推理需协同调度数万颗GPU，流量以机房内部GPU之间的“东西向”为主，交换机上下联带宽采用1:1的无收敛设计，交换机与GPU的配比约1:3-1:4，英伟达部分高密度超节点的配比达1:2，中长期看AIAgent时代配比有望进一步提升至1:1。
交换芯片：未来五年高速增长，国产替代迫在眉睫。交换芯片逻辑通路包含数百个特性，架构实现复杂，端口速率需兼顾多样性与峰值。英伟达在2022年后加快AI算力芯片产品迭代节奏，从此前的每两年一代提升至每年一代，AMD、谷歌、亚马逊等亦全力研发，而交换芯片“25.6T→51.2T→102.4T→204.8T”的迭代周期仍为两年，同时考虑博通交换芯片的非本土供货周期目前已长达一年以上，反令交换芯片成为AI基础设施的核心瓶颈。预计2025-2030年全球以太网交换机芯片市场规模将以CAGR=43%的速度增长，2026年数据中心交换芯片市场规模将同比86%，博通依然是无可争议的领跑者。2025年6月博通发布全球首款102.4T交换芯片Tomahawk6，而彼时国内盛科通信量产25.6T交换芯片，存在两代差距，Tomahawk6已采用3nm制程CPO封装，国产交换芯片仍停留在7nm节点，同时博通SDK与参考设计形成完整生态，硬件替代可通过加大CAPEX推动进程，生态替代则切需时间沉淀。
投资建议：关注国内交换机交换芯片领域龙头。AI时代算力集群的前后端网络组网均拉动大量交换机需求，1.6T端口交换机有望在2027年开始放量，WAIC2026超节点成为绝对主角，内部互联带宽快速演进，端口速率每迭代一次，单台交换机价值量便有所提升，支撑盈利能力，同时Scale-Up交换机对时延的要求自μs级压缩至百ns级，设计难度与验证周期远超传统产品，赋予存量玩家持续的议价能力，倒逼产业链“卡脖子”环节——交换芯片国产替代加速，叠加海外交换机龙头业绩兑现催化，建议关注国内交换机交换芯片领域龙头：锐捷网络、紫光股份、中兴通讯、盛科通信-U、华勤技术。
风险提示：AI应用发展不及预期的风险：主要CSP厂商CAPEX下行的风险；超节点方案推进缓慢的风险；交换芯片设计与性能偏离的风险等。