激光行业深度系列报告：AI重构需求边界，产业跃迁正当时

（以下内容从华福证券《激光行业深度系列报告：AI重构需求边界，产业跃迁正当时》研报附件原文摘录）
投资要点
激光技术不断成熟，从传统加工工具迈向AI制造。激光意为“受激辐射的光放大”，指窄幅频率的光辐射线通过受激反馈共振与辐射放大，是二十世纪继核能、半导体、计算机后又一重大发明。市场此前将激光设备定位为典型的通用设备，行业整体景气度与制造业相关度较高。传统激光产业处于低端内卷状态，工业市场需求收缩加剧行业竞争，行业洗牌速度明显加快。2025年得益于人工智能在全球强劲的发展势头，激光在集成电路和半导体材料等微加工领域的应用拓展迅猛。尤其是在中国，相关设备的投资热度居高不下，中国激光设备市场增长主要来自三大动力：AI催动数据中心和高速通信需求、消费级激光产品放量、进口替代加速。随着AI算力需求爆发，数据中心光模块需求激增，CPO（共封装光学）、CW激光器（连续波激光器）订单将持续增长。
产业链全景拆解，中上游价值量占比高。激光产业是一个以激光技术为核心，涵盖激光材料研发、器件制造、系统集成及终端应用的综合性高科技产业。产业链上游是利用半导体原材料、高端装备以及相关的生产辅料制造激光芯片、光电器件等，是激光产业的基石，准入门槛较高。产业链中游是利用上游激光芯片及光电器件、模组、光学元件等作为泵浦源进行各类激光器的制造与销售。在各类工业激光器中，半导体激光器泵浦源作为核心器件，占总成本的30-80%。下游行业主要指各类激光器的应用领域，包括工业加工装备、激光雷达、光通信、医疗美容等应用行业。2025年全球激光设备市场销售收入约240亿美元，中国激光设备市场销售收入为958亿元。
AI发展带来新增长极，核心制造场景需求有望爆发。激光产业链涉及到的AI核心制造场景众多，重点需求包括：1）PCB钻孔环节——激光钻孔机是PCB盲埋孔与HDI工艺的核心灵魂设备，它用超微孔、高精度、无应力、高稳定性，重新定义了高端电路板的制造上限；2）TGV通孔环节——玻璃基板的核心工艺之一是制备TGV（Through glass Via，玻璃通孔），该技术要求在超薄玻璃上实现批量的垂直互连孔道，以便后续工序完成信号连通。TGV目前主流的成孔技术路线包括喷砂法、光敏玻璃法、聚焦放电法、等离子体刻蚀法、激光烧蚀法等，其中激光诱导深度刻蚀（LIDE）和直接激光烧蚀技术是目前的主流技术；3）光通信激光器环节——光模块中的光器件主要包括TOSA（光发射器件）及ROSA（光接收器件），TOSA中激光器是最重要的组件。光模块是AI投资中网络端的重要环节，在全球算力投资持续背景下，AI成为光模块数通市场的核心增长动力。
建议关注(详见正文)：上游核心元器件：源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、福晶科技、炬光科技、波长光电、腾景科技、光库科技、长进光子等；中游激光器：锐科激光、杰普特、英诺激光、德龙激光等；下游激光设备：大族激光、华工科技、大族数控、帝尔激光、联赢激光、海目星、亚威股份等。
风险提示：技术研发风险、市场竞争加剧的风险、核心技术人员流失的风险、行业景气度下降风险等。