电子行业周报：晶圆代工涨价延续，美光科技长期资本开支上修至2500亿美元

（以下内容从东海证券《电子行业周报：晶圆代工涨价延续，美光科技长期资本开支上修至2500亿美元》研报附件原文摘录）
投资要点：
电子板块观点：台积电与三星电子近期上调晶圆代工价格，涨幅5%-15%，由AI需求爆发、先进制程产能满载及资本开支高企驱动。美光科技宣布将在美投资上调至2500亿美元，并宣布其纽约州工厂已提前施工，同时计划向环球晶圆提供5亿美元融资，锁定10年硅晶圆产能。半导体需求在AI驱动下持续旺盛，价格延续上行态势，但估值中枢扩张过快，需警惕中报兑现后的回调风险。建议逢低关注AI算力、存储、光模块及光芯片、算力PCB、AIoT等产业链环节，同时关注半导体设备、零部件、材料、先进封装及模拟芯片涨价等国产替代方向的机遇。
近日，全球两大晶圆代工龙头台积电与三星电子先后启动新一轮调价，涨价潮传导至下游晶圆代工环节。台积电已通知英伟达、苹果、AMD等核心客户，计划将3nm、5nm及7nm制程价格上调5%-10%，覆盖其七成以上晶圆代工营收。三星电子紧随其后，针对4nm、5nm先进制程及部分车规8nm制程，将新客户供货价格提高约15%。与过往良率稳定后价格逐步下调的惯例不同，本轮涨价核心驱动力为AI芯片订单持续放量，导致先进制程产能长期满载，叠加HBM产能挤占效应与2nm等下一代制程研发及设备投资成本走高，市场供需与投资成本分摊正取代工艺成熟度成为定价主导因素。台积电引领了根据市场状况重新调整节点价格的趋势，而三星更多是针对特定需求集中节点的价格正常化，两者策略虽有差异，但均反映晶圆代工正从“抢客户”的买方市场向“供应商主导定价”的卖方市场转变。这一变化将推高AI芯片及终端产品制造成本，除晶圆涨价外，HBM价格攀升与先进封装产能紧缺，预计将共同抬升英伟达、苹果等公司的成本压力，并可能最终传导至AI服务器及智能手机等终端产品价格。
美光科技大幅上调在美投资至2500亿美元，本土产能建设提速。7月9日，美光科技宣布将2035年前在美投资目标由2000亿美元上调至超过2500亿美元，覆盖纽约州、爱达荷州及弗吉尼亚州等多个项目。同日，美光位于纽约州的克莱工厂完成首次混凝土浇筑，较原计划提前逾一个季度，该工厂系美国历史上最大半导体制造基地，此次节点突破标志着项目从场地准备正式转入地面施工阶段。美光预计，本轮扩产完成后，公司将实现美国本土DRAM产能占全球供给40%的长期目标。此外，美光拟投入最高30亿美元用于强化本土供应链生态，其中向环球晶圆提供5亿美元战略融资，以支持其得克萨斯州300毫米硅晶圆制造设施的产能建设。双方同步签署为期10年的长期供货协议，锁定硅晶圆产能以保障美光远期制造需求，并计划在下一代晶圆技术领域探索合作空间。环球晶圆是目前唯一在美国本土具备先进300毫米晶圆生产能力的硅材料供应商，合作有助于双方共同提升本土制造与供应体系的稳定性。美光本轮大幅上调资本开支，进一步印证了全球存储芯片行业正处于HBM及先进DRAM的扩产景气周期，对产业链上游设备、材料及封测环节的订单能见度形成有力支撑。
电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数下跌1.27%，申万电子指数下跌1.66%，跑输大盘0.39点，涨跌幅在申万一级行业中排第12位，PE(TTM)95.55倍。截至7月10日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(+1.86%)、电子元器件(-6.79%)、光学光电子(-8.67%)、消费电子(-2.92%)、电子化学品(-7.47%)、其他电子(-1.78%)。海外方面，台湾电子指数下跌2.08%，费城半导体指数上涨2.70%。
投资建议：行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，且供给端产能布局缓慢，高景气度或继续持续。目前存储价格过高对手机类消费电子需求压制或较为显著，当前估值也处于历史高分位水平。综合考虑，我们认为AI基建高景气或持续，半导体国产化依然加速发展，但估值增长过快，短期警惕利好兑现调整的风险，建议逢低关注AI与国产化的结构性机会为主。建议关注：（1）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、澜起科技、摩尔线程、沐曦股份、龙芯中科；光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、东山精密；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。（2）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）价格触底复苏的龙头标的，关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。
风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）AI资本开支不及预期风险。