电子行业研究：晶圆厂物流大动脉，双寡头缺口下景气外溢开启国产化窗口

（以下内容从国金证券《电子行业研究：晶圆厂物流大动脉，双寡头缺口下景气外溢开启国产化窗口》研报附件原文摘录）
行业观点
AMHS是晶圆厂高效运转的“物流大动脉”，先进制程扩产与国产替代共振，洁净物流系统迎来结构性机遇。AMHS位于半导体制造基础设施环节，是连接工艺设备、存储设备与生产调度系统的自动物料搬送系统，直接影响晶圆厂稼动率、生产周期、良率控制与洁净环境稳定性。随着12英寸晶圆厂成为主流，AMHS已从早期辅助搬运系统升级为贯穿整厂的刚性配套设施。根据弥费科技招股说明书转引赛迪顾问数据，全球AMHS市场规模从2020年的21.36亿美元增长至2025年的40.53亿美元，2020-2025年CAGR达13.67%，其中中国大陆市场规模约14.79亿美元。我们判断，随着AI驱动存储扩产、先进制程投资延续以及先进封装产线自动化升级，AMHS有望成为半导体设备中兼具景气弹性与国产替代空间的高壁垒细分环节。
投资逻辑
晶圆厂自动化刚需提升，AMHS从“搬运设备”升级为整厂运营系统。AMHS通过天车传送系统、轨道传输系统、存储设备、缓存单元及净化设备等硬件模块，实现晶圆载具在洁净室内的高效、精准、低污染流转；同时，其软件系统通过MCS物料控制系统、设备调度执行层及底层控制通讯层，与MES等制造执行系统深度耦合，完成工单解析、路径规划、任务分派、多车协同与安全联锁。
全球设备景气延续，300mm晶圆厂扩产直接拉动AMHS系统需求。受AI算力、先进逻辑、HBM、DDR5及数据存储需求驱动，全球半导体设备市场维持高景气。根据SEMI数据，全球半导体设备销售额已由2020年的712亿美元提升至2025年的1350.6亿美元，2025年同比增长15.34%；2026Q1全球半导体设备营收达365.5亿美元，同比增14%。从300mm晶圆厂看，SEMI预计2026年全球300mm前端设备支出将达到1330亿美元，同比增18%，并在2027-2029年维持扩张趋势。
大福、村田双寡头垄断，国内产业链具备外溢承接机会。全球AMHS市场长期由日本大福集团、村田机械占据主导，根据Gartner数据，2025年两家公司合计占据全球约90%市场份额，韩国SEMES凭借三星内部供应链亦占据一定份额。从海外龙头表现看，中国台湾地区AMHS龙头盟立集团月度营收自2026年4月起明显加速，4月及5月单月营收同比增速分别达到23.09%和30.83%，前五个月累计营收同比增长15.16%；日本大福集团FY2025财年净销售额回升至6607.24亿日元，呈现明显复苏特征。
投资建议
我们判断，AMHS是半导体设备中被低估的高壁垒基础设施环节。1）核心受益方向：看好受益于国内晶圆厂及存储厂扩产、具备整厂AMHS系统交付能力的本土厂商；2）技术升级方向：看好在OHT天车系统、Stocker存储系统、LocalBuffer分布式缓存、MCS调度软件等核心模块具备自主能力的企业；3）产业外延方向：建议关注先进封装、面板级封装、化合物半导体等新场景对洁净自动化物流系统的增量拉动。随着国内半导体产线建设延续、先进制程及先进封装复杂度提升，AMHS国产化有望从“局部设备替代”走向“系统级导入”，产业链进入订单验证与业绩兑现阶段。
风险提示
下游晶圆厂及先进封装扩产不及预期的风险；AMHS单位产能价值量提升不及预期的风险；国产替代进展不及预期的风险；订单外溢不及预期的风险；项目交付和收入确认节奏不及预期的风险；行业竞争加剧和价格压力的风险；技术迭代及客户验证失败的风险