半导体行情周点评：板块回调，关注中报业绩超预期

（以下内容从中国银河《半导体行情周点评：板块回调，关注中报业绩超预期》研报附件原文摘录）
核心观点
行情回顾：本周，沪深300跌0.54%，电子行业跌4.3%，其中半导体板块跌3.62%。细分来看，周涨幅排序是模拟芯片设计＞半导体设备＞半导体材料&电子化学品＞数字芯片设计＞集成电路制造＞分立器件＞集成电路封测。
数字芯片设计：本周板块跌3.55%。其中格科微、豪威集团涨幅居前，存储板块北京君正分化上涨。算力芯片方面，本周Meta对外出租闲置AI算力新闻引起市场对于“算力过剩”的担忧，板块回调。我们认为Meta属于自身模型能力不足与自身算力规模建设冗余的个例。存储芯片方面，本周DDR5现货价格涨势趋缓，NAND价格保持上涨。Trendforce预估2026Q3DRAM合约价季增13-18%，NAND合约价季增10-15%。本周全球存储板块波动幅度较大，我们认为即将到来的中报业绩披露窗口期将支撑存储板块股价表现。
模拟芯片设计&分立器件：本周模拟芯片设计板块涨2.63%，分立器件板块跌4.62%。其中富满微、银河微电涨幅领先。本周全球多家模拟芯片厂商同步执行年内第二轮集体涨价，其中AI/车规模拟芯片领涨。由于8英寸晶圆持续满载，下半年有可能第三轮涨价。本轮AI需求拉动的涨价潮强于2021年，预计模拟/功率半导体板块将进一步周期上行。
集成电路制造：本周集成电路制造板块跌4.03%。晶合集成分化上涨，受长鑫上市预期催化。本周晶圆代工厂集体涨价落地。AI需求持续拉紧晶圆代工供应链，我们预计板块后续有业绩预期上修和估值修复机会。
集成电路封测：本周集成电路封测板块跌7.98%。其中甬矽电子分化上涨，因公司上周五公告超百亿元大型高端封测项目。本周全球封测龙头日月光官宣调价，涨价幅度最高超过20%，涵盖CoWoS/FoCoS/HBM先进封装。预计国内封测厂将跟进，业绩预期有上修机会。
半导体设备：本周半导体设备板块跌0.65%。其中华亚智能、领先股份、屹唐股份涨幅领先。本周ASML上调全年营收指引；韩国三星集团和SK集团合计承诺在本土投资规模超过4800万亿韩元用于AI数据中心与半导体供应扩张。全球AI资本开支仍在扩张周期，半导体设备行业需求保持高景气。二季度国内半导体设备和零部件加速国产化导入，持续看好设备板块。
半导体材料&电子化学品：本周半导体材料跌1.31%，电子化学品板块跌2.18%。其中有研硅、广钢气体、江化微涨幅领先。本周广钢气体发布业绩预告，2026H1收入12.50-14.50亿元，同比+12-30%，归母净利润2.2-2.8亿元，同比+86-137%，氦气价格上涨以及晶圆厂景气需求下投产项目稼动率提升使公司Q2业绩超预期。预计涨价将是材料板块相关公司Q2业绩高增的一个重要因素。
投资建议：本周Meta对外出租算力事件引起半导体板块回调，我们认为尚属个例，并不代表算力转向过剩。中报业绩窗口期来临，关注存储、半导体设备业绩超预期机会。关注兆易创新、德明利、寒武纪、江丰电子。
风险提示：消费电子需求大幅下滑的风险；国际贸易风险；市场竞争加剧的风险。