海外算力行业周报：康宁发布Glass Bridge，CPO进程再提速

（以下内容从中国银河《海外算力行业周报：康宁发布Glass Bridge，CPO进程再提速》研报附件原文摘录）
核心观点
一周主要指数周线回调，科技板块表现弱于市场：一周（2026.06.22-2026.06.28）主要指数中，S&P500涨跌幅为-1.95%，纳指涨跌幅为-4.60%，道指涨跌幅为-1.85%；科技行业方面，以科技成长股为主的Nasdaq-100指数涨跌幅为-4.24%；费城半导体指数涨跌幅为-7.94%。科技市场整体指数方面，Nasdaq-100及费城半导体指数均录得周线下跌，且表现弱于市场。子行业方面，Nasdaq-100中，周涨幅靠前的标的主要集中于光通信/光纤光缆、设备厂商及行业应用等板块；周跌幅靠前的公司主要集中于云服务、卫星通信及算力服务（AIDC）等板块。
核心观点：康宁推出下一代玻璃基板光互连技术，旨在连接光半导体和光纤，面向新兴的共封光学（CPO）和玻璃芯半导体封装架构。公司于6月24日在首尔浦项大厦（POSCO Tower Yeoksam）举办的AI数据中心光通信与互联技术大会上，首次亮相了Glass Bridge光互连组件。
我们认为，此次Glass Bridge的发布是光进铜退进程中的重要节点，其产业意义可从三个层面理解。1）技术层面，CPO（共封光学）规模化落地的核心瓶颈之一，正是光子芯片与光纤间因模场尺寸差异（数百纳米vs.数微米）带来的高耦合损耗与精密对准难题，传统FAU方案通道间距大、密度受限且封装后难维护；Glass Bridge借助玻璃内部离子交换波导做模场过渡，支持30μm级高密度通道（较127μm FAU密度提升约4倍）、耦合损耗<2dB且可实现TMT插芯可拆卸被动对准，实质上把CPO从实验室可通光推向机房可运维。2）材料层面，玻璃基板凭借透光性（适配光波导）、热膨胀系数与硅匹配、TGV（玻璃通孔）成本优于硅TSV等特性，正在从显示/盖板传统领地切入高端半导体封装与光互连核心环节，与有机基板（高频损耗大）、硅中介层（不透光、贵）形成差异化卡位，康宁将显示玻璃/玻纤积累平移至AI基建，是材料护城河被重估的典型样本。3）产业趋势层面，AI Factory的瓶颈正从单卡算力向外溢至机架内/集群间光互连的带宽、功耗与密度，可插拔光模块→LPO→CPO的技术代际切换已开启，玻璃基光波导、TGV工艺、可拆卸光连接、CPO封装等环节的价值量占比将持续抬升；康宁同期推出GlassWorks AI全栈平台（芯片/板/机架/园区级）及玻璃基CPO基板方案，并与格芯联合验证、在美/波扩产、拿下Meta/NVIDIA/亚马逊数十亿美元级长协，表明头部云厂与算力玩家已在供给侧锁定玻璃基光互连产能。对产业链而言，Glass Bridge的产业化提速将进一步把订单与估值弹性向玻璃基板材料、TGV加工、IOX/硅光波导、CPO封装与可拆卸光连接等细分环节扩散。
投资建议：建议关注相关龙头标的：光模块/光通信相关标的：Lumentum（LITE）,Coherent（COHR）,Fabrinet（FN）,Corning Inc.（GLW）,Applied Optoelectronics（AAOI）等；设备制造相关标的：Ciena（CIEN）,Cisco Systems(CSCO),Micron Technology(MU)等；运营商相关标的：AT&T（T）,Verizon（VZ）,T-Mobile US(TMUS)等；行业相关标的：Oracle（ORCL）,Nvidia(NVDA)等。
风险提示
1、AIGC应用推广不及预期的风险；
2、下游CSP厂商Capex不及预期的风险；
3、政策和技术摩擦的不确定性风险；
4、5G规模化商用推进不及预期的风险等