半导体行情周点评：板块维持强势，关注业绩超预期

（以下内容从中国银河《半导体行情周点评：板块维持强势，关注业绩超预期》研报附件原文摘录）
核心观点
行情回顾：本周，沪深300跌1.49%，电子行业涨5.39%，其中半导体板块涨17.76%。细分来看，周涨幅排序是半导体设备＞半导体材料＞集成电路制造＞集成电路封测＞数字芯片设计＞模拟芯片设计。
数字芯片设计：本周板块涨7.4%。其中存储板块聚辰股份、普冉股份、北京君正、德明利涨幅居前。算力芯片方面，本周定制芯片公司芯原股份涨幅领先，因二季度大客户ASIC芯片进入量产交付，有望带动公司业绩反转。存储芯片方面，本周美光发布2026财年Q3（截至5月28日）财报：营收414.56亿美元，同比增346%、环比涨74%；净利润288.57亿美元，同比12.2倍、环比+106%，同时预期Q4营收490–510亿美元。公司已与16家数据中心、消费、车企客户签订长期供货协议，锁定两成DRAM、三分之一NAND出货。长期合约平滑行业周期，有望推升存储板块估值；A股存储企业即将进入二季报披露期，预计业绩大幅向好。
模拟芯片设计&分立器件：本周模拟芯片设计板块跌0.01%，分立器件板块涨6.31%。其中士兰微涨幅领先。7月开始全球模拟/功率大厂将执行新一轮涨价，国内厂商亦有跟进。当前板块距离上一轮高点仍有较大距离，预计模拟/功率半导体板块将进一步周期上行。
集成电路制造：本周集成电路制造板块涨10.24%。其中华虹宏力、晶合集成、芯联集成涨幅领先。近期头部晶圆厂在通知客户上调先进节点晶圆代工价格，国内成熟制程下半年也将执行新一轮涨价。AI需求持续拉紧晶圆代工供应链，我们预计板块后续有业绩预期上修和估值修复机会。
集成电路封测：本周集成电路封测板块涨9.56%，超越前高。其中汇成股份、长电科技涨幅领先。本周长电科技公告拟投78亿元新建高端先进封测厂，一期2028年下半年投产；甬矽电子公告投资103亿元建设高端封测三期项目，布局BUMP、2.5D、FC等工艺，建设周期96个月。当前先进封装产能紧缺，两大厂商大额扩产体现行业长期需求乐观，利好封测板块估值上行。
半导体设备：本周半导体设备板块涨15.09%，板块涨幅领先。其中中科飞测、富创精密、华峰测控涨幅居前。本周长川科技预告2026上半年净利9-10亿元，同比大增111%-134%，业绩超预期，验证测试机需求旺盛。日本设备商RORZE上调EFEM等产品对华报价，半导体零部件迎来涨价周期。设备端需求火热叠加国产化提速，持续看好设备板块。
半导体材料&电子化学品：本周半导体材料涨12.26%，电子化学品板块跌8.91%。其中有研新材、珂玛科技、欧莱新材、神工股份、雅克科技涨幅领先。围绕材料去日化、半导体零部件、存储扩产逻辑展开。我们认为在增量需求和全球供应链扰动下行情将持续。
投资建议：①中报业绩窗口期来临，关注存储、半导体设备业绩超预期机会。②根据产业进度，关注受益于存储扩产方向的材料和设备。③看好晶圆厂业绩和估值上修。关注兆易创新、德明利、寒武纪、中芯国际、江丰电子。
风险提示：消费电子需求大幅下滑的风险；国际贸易风险；市场竞争加剧的风险。