综合行业周报：AI需求与大厂减产驱动晶圆厂二轮涨价，高端陶瓷基板景气度上行

（以下内容从开源证券《综合行业周报：AI需求与大厂减产驱动晶圆厂二轮涨价，高端陶瓷基板景气度上行》研报附件原文摘录）
功率半导体：受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂二轮涨价已至
供给端：台积电、三星陆续削减八英寸晶圆产能，TrendForce预估2026年全球八英寸产能将由2025年的小幅负成长扩大至同比下降2.4%，正式进入负增长。
需求端：AI Server、Edge AI等终端算力与功耗提升，带动电源管理Power IC需求持续成长，叠加PC/笔电供应链提前备货，预估2026年八英寸平均产能利用率将升至85%-90%（2025年为75%-80%），部分晶圆厂已通知客户调涨代工价格5%-20%。根据央视财经，目前主流功率半导体交期由8-12周拉长至30周以上、订单排至5个月以后，销售端从“涨价”演变为“涨价+缺货”并存，并开始出现“分货”。国内方面，士兰微、华润微、芯联集成等IDM龙头硅基产线全面满载、SiC加速突破，主流产能利用率已触顶、供给弹性有限，支撑行业进入新一轮景气上行、涨价周期有望持续。
陶瓷基板：陶瓷基板具备优越性能，AI算力推动高端陶瓷基板需求增长
封装基板是决定器件性能、成本与可靠性的关键环节。陶瓷基板自身兼具绝缘与导热能力，且热膨胀更接近半导体芯片，因此在高功率、高频和高可靠封装中优势突出。氮化铝陶瓷基板凭借较高的导热性，是800G/1.6T高速光模块的首选，广泛应用于AI算力等。算力景气度持续有望催化陶瓷基板行业规模高增。据Market Research Future，2024年全球陶瓷基板市场规模约127.9亿美元，预计2035年将达到512.1亿美元，CAGR达13.4%。据工陶公众号数据，1.6T、3.2T高速光模块和CPO封装技术迭代，对高导热氮化铝基板的需求呈倍数增长。高端供给主要由海外厂商主导，高纯粉体、致密烧结、金属化工艺和批量良率构成主要壁垒。供给端氧化钇受限，日本龙头被迫减产，中国厂商迎发展机遇。受益标的：受益标的：鸿远电子。公司已建成集陶瓷流延、HTCC（高温共烧陶瓷）多层电路、氮化铝陶瓷、DPC（直接镀铜）三维封装于一体的综合性工艺技术平台。
本周行情：消费者服务、商贸零售、电力设备及新能源跑输大盘
本周（2026.6.22-2026.6.26）港股商贸零售/消费者服务/电力设备及新能源指数-11.84%/-6.41%/-8.61%，较恒生指数涨跌幅-7.23/-1.79/-3.99pct，在30个一级行业中排名第29/22/28。
推荐标的：美护：科思股份、水羊股份、康冠科技、倍加洁。
受益标的：（1）IP：泡泡玛特、布鲁可、华立科技、青木科技；（2）美护：毛戈平、上美股份、若羽臣、巨子生物、四环医药、雅诗兰黛；（3）零售：美团-W、顺丰同城、中国中免；（4）牙科：时代天使、现代牙科、爱迪特、先临三维；（5）地产：华润万象、新鸿基地产、太古地产。（6）AI电力：Bloom Energy、壹连科技、威胜控股、新洁能、士兰微、顺络电子。（7）制造：津上机床中国。
风险提示：项目落地不及预期，社会零售不及预期，行业竞争加剧等。