新材料行业研究：电子级PPO发展向好，国内企业加速布局

（以下内容从国金证券《新材料行业研究：电子级PPO发展向好，国内企业加速布局》研报附件原文摘录）
投资逻辑
树脂材料是覆铜板的重要原材料之一。目前在覆铜板行业中，松下电工的MEGTRON系列是高速覆铜板领域的分级标杆，历年发布的不同代MEGTRON高速覆铜板都会成为覆铜板行业内其他厂商发布基本技术等级处于同一水平的对标产品，也是行业内拥有领先技术的企业和产品。树脂材料是芯片零部件覆铜板的主要上游原材料之一，而介电性能中的介电常数Dk与介电损耗因子Df是衡量树脂材料性能的主要指标之一，高性能芯片要求其应用的树脂材料拥有更低的Dk及Df，伴随着覆铜板的升级换代，高频高速树脂将伴随着覆铜板的升级而升级，当前M6/M7/M8覆铜板中，主流的高频高速树脂是聚苯醚树脂（PPO）以及改性聚苯醚树脂（OPE）。
M6、M7和M8代覆铜板中，主体树脂为PPO树脂。PPO树脂存在着较多的壁垒。首先PPO树脂作为芯片产业的上游原材料，其产品需要经过覆铜板、PCB、终端服务器等多家下游厂商的验证认可后才能逐步扩大供应，供应商资质较难获得，以销定产、客户认证的产品模式带来了较大的进入壁垒。其次技术层面上的壁垒在于未经改性的聚苯醚树脂（PPO）一方面熔融温度高，熔融粘度大，流动性差，加工时需求的温度达300℃，热塑加工较为困难；另一方面PPO树脂存在的缺陷在于由于是热塑性材料，且不耐某些有机溶剂，不能满足覆铜板、电路板的要求。因此需要对PPO树脂进行改性，提高树脂的性能使得其能够满足覆铜板及PCB的要求，即电子级PPO树脂的生产，同时改性的技术较为复杂，海外PPO龙头企业拥有各自的改性技术，对聚苯醚的不同反应基团及位点进行改性来满足具体不同的性能需求。
国内企业正在积极布局PPO树脂。当前全球树脂的海外龙头主要包括SABIC以及日本三菱瓦斯化学和旭化成，近两年是国内树脂企业加速布局电子级PPO。东材科技：根据公司公告，核心增量为眉山项目5000吨/年电子级PPO，搭配碳氢、BMI树脂，主打M8/M9算力覆铜板一体化树脂方案。圣泉集团：根据公司公告，公司当前电子级PPO产能1300-1800吨/年，在建2000吨产线，预计未来产能将达到3500吨，长期同步配套碳氢树脂等。中化国际（南通星辰）：现有电子级PPO当前780吨/年，根据公司公告，目前1500吨电子级PPO产线在建。呈和科技：现有电子级PPO产能720吨/年，结合自有阻燃剂配套供货高频覆铜板客户，短期依靠技改稳定现有产能供给，中长期东莞新建2500吨PPO项目，2027-2028年逐步投产。银禧科技：肇庆基地现有300吨/年全合成电子级PPO，纯度高、适配M6-M9，目前满产满销直供下游CCL覆铜板客户。根据公司投资者问答关系提问，2026下半年原址改造小幅扩产提升供给，珠海基地预留PPO建设用地，后续随下游需求扩建。
投资建议与估值
PPO树脂国产化进展将加速，在此背景下，我们建议关注已经进入供应链的并积极扩产的企业。主要包括：东材科技、圣泉集团、中化国际、银禧科技、呈和科技等。
风险提示
原材料价格大幅波动，下游需求不及预期，中高端高频高速树脂研发不及预期，国产替代进程不及预期，下游技术迭代带来的产品迭代，下游客户突破不及预期等风险。