(以下内容从东吴证券《晨会纪要》研报附件原文摘录)
宏观策略
金融产品深度报告20260623:站在“光”里,存在“芯”里,拥抱设备
全球半导体设备市场正进入AI驱动的长景气周期,AI大模型训练与推理需求持续放量,叠加端侧AI、智能汽车、具身智能等场景加速落地,算力芯片市场进入高速扩张期。我们推荐五只ETF产品:半导体材料设备ETF广发(560780),芯片ETF广发(159801),科创芯片ETF广发(589160),科创芯片设计ETF广发(589210),通信ETF广发(159507)。五只产品分别对应芯片产业链上中下游三大环节,通过组合配置可系统覆盖AI硬件基础设施从设备到芯片再到运力的完整产业闭环,是参与人工智能产业长期趋势的配置方案之一。
宏观点评20260623:震荡结束后Tech-STAR扩散上行——看好STAR资产成为主线(二)
A股走势:震荡期延续,K型分化明显A股与美股权益市场均呈现K型分化,但是美股的大部分行业在5月初修复后至阶段性高点后呈现的状态更多是震荡横盘,而A股的其他板块除能源、公用事业、材料外均在5月15日左右开始调整,这也正是大盘综合指数没有明显突破前高、持续震荡的主要原因。突破震荡需要什么条件?分子端的因素变化需要观察中报预告的披露,一般在七月中旬附近业绩较好的公司会提前进行预告,产业层面的变化最快有望在三季度初有所体现。分市场端的因素变化取决于全球流动性,未来一个季度内美国通胀读数有望实现逐步下行,一定程度上将逆转市场过高定价的加息预期,全球宏观流动性的预期有望边际逐步宽松。从时间上来看,全球宏观流动性有望在7月美国经济数据公布前后产生变化。微观流动性来看,日韩近期的成交金额在5月28日高点后出现逐步下滑,而中美成交额在最近一周逐步向上,显示市场微观流动性结构较为健康。总起来看,产业趋势的业绩再次确认和全球宏观流动性边际宽松作为突破震荡阶段的主要因素,均有望在三季度初发生变化,伴随着微观流动性的集中,震荡结束后,三季度初可能会启动一波对于全球流动性定价的修正,市场再度向上运行。STAR资产内部风格如何切换?我们此前提出Robust)资产的概念,代指战略安全类资产,包括科技类Tech-STAR、资源类Res-STAR和基建与供应链类Infra-STAR。全A成交额已接近前期高点,当前大概率延续前期震荡市Tech-STAR缩图(成交额逐步收缩)—Res-STAR承接(成交额逐步回升)—轮动回Tech-STAR(成交额见顶)—Tech-STAR缩图的过程,但震荡时间可能不会持续太久。在脱离震荡范围后,进入三季度,Tech-STAR内部会全面扩散,延续一季度市场风格,光模块、半导体等以及Tech-STAR和Res-STAR中的交叉部分新材料的方向有望迎来新一轮上行周期。风险提示:全球通胀反复、美债利率高位震荡,压制权益估值,高位成长板块存估值回调风险;日韩欧洲加息预期偏强,引发债券利率上行流动性紧缩风险;美联储鹰派预期加强,政策预期反复扰动,加剧A股阶段性波动;产业业绩兑现不及预期。