电子行业周报：长鑫科技IPO迎来关键节点，Intel加码玻璃基板与硅光子

（以下内容从爱建证券《电子行业周报：长鑫科技IPO迎来关键节点，Intel加码玻璃基板与硅光子》研报附件原文摘录）
投资要点：
本周（2026/5/25-5/31）SW电子行业指数（-0.35%），涨跌幅排名7/31位，沪深300指数（+0.97%）。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：煤炭（+6.66%），公用事业（+6.58%），通信（+5.56%），建筑材料（+1.90%），食品饮料（+1.65%），涨跌幅后五分别为：计算机（-7.56%），综合（-6.76%），国防军工（-6.41%），基础化工（-5.96%），汽车（-5.79%）。本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：被动元件（+14.75%），集成电路封测（+8.77%），集成电路制造（+7.92%），涨跌幅后三分别是：LED（-6.93%），半导体设备（-6.74%），光学元件（-6.08%）。
本周SW电子行业涨跌幅排名前五的股票分别是：商络电子（+57.37%）、风华高科（+40.96%）、中船特气（+33.61%）、燕东微（+32.63%）、华虹公司（+32.22%）。涨跌幅排名后五的股票分别是：清越科技（-31.21%）、波长光电（-26.48%）、光莆股份（-23.72%）、迅捷兴（-22.67%）、惠威科技（-20.98%）。
2026年5月27日，长鑫科技科创板IPO顺利过会并于当日提交注册，正式进入注册程序。
该项目也是科创板试点IPO预先审阅机制后的首单受理及首单过会项目，公司本次拟募资295亿元，有望成为2026年以来A股最大IPO。作为国内领先的一体化存储器制造企业、国产DRAM龙头，公司深耕DRAM领域，业务覆盖芯片设计、研发、生产及销售全链条，多款产品已实现商用，广泛应用于移动终端、个人电脑、服务器、虚拟现实、物联网等场景，受益于存储行业超级周期，公司业绩大幅增长，2026Q1实现营业收入508亿元，同比+719.13%，净利润330.12亿元，同比+1268.45%，归母净利润247.62亿元，同比+1688.30%。2023-2025年公司产能均来自12英寸晶圆生产线，产能、产量持续扩张，产能利用率逐年提升至87.06%、92.46%、95.73%，同时公司对后市持乐观态度，预计2026H1营业收入为1100-1200亿元，同比+612.53%-677.31%，归母净利润500-570亿元，同比+2244.03%-2544.19%，扣非净利润520-580亿元，同比+2278.89%-2530.30%。
Intel加码先进封装，玻璃基板量产进程提速。据福布斯5月26日报道，Intel布局下一代先进封装与硅光子技术，计划改造新墨西哥州里奥兰乔工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地。AI热潮持续推高先进封装需求，相较于传统有机基板，玻璃基板平整度更佳、不易翘曲，能够进一步提升封装密度与芯片互联能力。英特尔全球封测产能分工清晰：亚利桑那州侧重封测技术研发，俄勒冈州、马来西亚及新墨西哥州负责量产。里奥兰乔工厂占地218英亩，1980年投产，2021年转型专攻先进封装，主打EMIB、Foveros工艺，是美国顶尖的一体化封装基地，后续仍有扩产空间。该基地除规划玻璃基板量产外，目前已对外供货硅光子产品。
投资建议：长鑫科技科创板IPO顺利过会并提交注册，作为科创板IPO预先审阅机制首单项目，公司拟募资295亿元，有望成为年内A股最大IPO。公司作为国产DRAM绝对龙头，具备设计、制造、销售一体化全产业链能力，产品应用场景丰富。当前存储行业处于高景气周期，公司2026Q1业绩实现爆发式增长，叠加历年产能稳步扩张、产能利用率持续走高，同时公司上调2026H1业绩预期，行业向上趋势明确。随着龙头企业登陆资本市场，后续产能扩张、技术迭代进度有望进一步加快，国产存储替代空间持续打开，建议关注国产存储产业链上市公司的相关投资机会。
风险提示：1）行业周期波动风险；2）业绩不及预期风险；3）市场竞争加剧风险。