2025年年报、2026年一季报点评：钨自给率稳步提升，PCB微钻成长性凸显

（以下内容从中国银河《2025年年报、2026年一季报点评：钨自给率稳步提升，PCB微钻成长性凸显》研报附件原文摘录）
中钨高新(000657)
核心观点
事件：公司发布2025年年报及2026年一季报：2025年营业收入176.39亿元，同比+19.34%；归母净利润12.81亿元，同比+29.20%；扣非归母净利润11.13亿元，同比+585.39%。2026Q1营业收入70.07亿元，同比+106.47%，环比+43.49%；归母净利润9.21亿元，同比+264.44%，环比+111.82%；扣非归母净利润9.15亿元，同比+349.58%，环比+175.43%。拟向全体股东每10股派发现金红利2.30元（含税）。
钨精矿产销稳定，硬质合金量增显著：2025年公司体内两座矿山合计钨精矿产量1.11万标吨，仲钨酸铵产量1.66万吨，产量保持稳定；切削刀具产量1.04万支/万片，销量9.96万支/万片，同比+20.97%、+26.33%；硬质合金产量1.19万吨，销量1.08万吨，同比+15.78%、+24.17%；硬质合金产量全球第一。百川盈孚数据显示，2025年国内钨精矿均价同比上涨59%，2026Q1环比涨幅高达118%，公司业绩受益于钨价上涨实现高增。2026年以来钨精矿价格大幅波动，年内最大涨幅131%、最大跌幅41%，2026Q1公司计提1.9亿元资产减值损失，环比增加0.99亿元。
PCB微钻扩产稳步推进，大长径比产品行业领先：2025年金洲公司实现营业收入14.2亿元、净利润3.6亿元，同比增长34%、105%，净利率提升9个百分点至25.4%，盈利能力大幅提升。根据公司在深交所互动易披露信息，截至2026年一季度末，金洲公司1.4亿支微钻技改项目已完成并达产，1.3亿支微钻技改和AIPCB微钻扩产项目（产能6300万支/年）按计划进度正常推进。研发方面，金洲公司已实现50倍及以上长径比产品的规模化量产，成为全球范围内该技术领域的唯一量产企业，有效解决AI服务器PCB向高多层、微孔径发展过程中面临的核心加工难题，保持行业领先地位。
钨资源自给率有望持续提升：公司于2024年底注入柿竹园钨矿，2025年底注入远景钨业，目前钨精矿年产量约1.1万标吨。截至2025年末，柿竹园万吨技改项目进度83%，预计2027年底前完工，达产后公司钨精矿年产量预计增加2000标吨。公司受托管大股东旗下的香炉山、新田岭、瑶岗仙3座钨矿山的注入工作也在持续推进。随着柿竹园万吨技改达产，以及托管矿山的持续注入，公司钨资源自给率有望进一步提升。
投资建议：公司是全球钨行业一体化龙头，钨自给率持续提升，PCB微钻全球领先且稳步扩产，业绩有望充分受益钨价高位和PCB行业高景气。我们预计公司2026-2028年实现归母净利润48.12/50.60/55.94亿元，对应EPS为2.11/2.22/2.46元，对应PE各为27/26/23x，维持“推荐”评级。
风险提示：1、钨价波动超预期的风险；2、下游制造业需求不及预期的风险；3、PCB微钻景气回落或扩产不及预期的风险；4、矿山注入与政策监管不及预期的风险。