电子行业周报：中国晶圆产能占比望超30%，小米2025年四大业务协同增长

（以下内容从东海证券《电子行业周报：中国晶圆产能占比望超30%，小米2025年四大业务协同增长》研报附件原文摘录）
投资要点：
电子板块观点：AI算力成为半导体产业的核心驱动力，万亿级美元规模的半导体市场或将提前至2026年底到来；与此同时，中国有望占据全球晶圆产能30%以上的份额，在全球半导体产能格局中的战略地位持续提升。2025年，小米集团手机、IoT、互联网、汽车四大业务板块实现协同增长，在核心业务保持稳健的同时，创新业务加速突破，全球化与高端化战略成效逐步显现。当前海外电子半导体企业出现回调，国际局势变化迅速，市场资金以防范风险为主。我国半导体产业发展依然较为积极，国产化长期空间较大，依然可以逢低关注设备、材料、AI端侧、AI云端等结构性机会。
AI算力成为半导体产业的核心驱动力，万亿级美元半导体时代或将提前至2026年底到来；中国有望占据全球晶圆产能30%以上的份额，凸显其在全球半导体产能格局中日益增强的战略地位。3月25日，SEMICON/FPD China2026国际半导体展在上海开幕。开幕主题演讲上，SEMI中国总裁冯莉指出，在AI算力与全球数字化经济驱动下，万亿美金半导体时代有望从原预测的2030年提前至2026年底到来。2026年产业呈现三大趋势：一是AI算力主导，全球AI基础设施支出将达4500亿美元，推理算力占比首次超过70%，拉动GPU、HBM及高速网络芯片需求，并传导至晶圆厂、先进封装及设备材料全链条；二是存储革命，全球存储产值将首次超越晶圆代工，HBM市场规模增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成，尽管三大原厂已将70%新增产能倾斜至HBM，产能缺口仍达50-60%；三是技术驱动产业升级，2nm及以下制程逼近物理极限，一座2nm晶圆厂建设成本超250亿美元，是7nm时代的3倍，“先进制程+先进封装”双轮驱动成为产业升级核心路径。聚焦中国产能，SEMI数据显示，2030年中国晶圆产能将占全球32%，较2020年提升12个百分点；2028年全球新建的108座晶圆厂中，中国独占47座，占亚洲新增产能一半以上；在22-40nm主流制程节点，中国产能占比将从2024年的25%提升至2028年的42%，彰显中国在成熟制程领域的规模优势，以及在全球半导体产能格局中日益增强的战略地位。建议关注先进封装设备、HBM产业链，以及中国产能扩张所带来的设备材料国产化机遇。
小米集团2025年实现手机、IoT、互联网、汽车四大业务板块协同增长，核心业务稳健，创新业务加速突破，全球化与高端化战略成效显著，展现出强劲的成长韧性与发展潜力。本周发布的小米集团2025年年报显示，公司业绩再创新高，总营收达4573亿元，同比增长25.0%；经调整净利润392亿元，同比大幅增长43.8%，盈利能力显著提升。智能手机业务表现稳健，全年收入1864亿元，全球出货量1.652亿台。根据Omdia数据，2025年小米在中国大陆市场的市占率达16.6%，排名升至第二；全球市场份额为13.3%，连续五年稳居前三。IoT与生活消费产品业务全年收入1232亿元，创下历史新高，同比增长18.3%，境内外市场均有突破；毛利率为23.1%，同比提升2.8个百分点。AIoT平台连接设备数突破10.79亿，用户生态持续扩大。根据Omdia，小米可穿戴腕带设备出货量位居全球第一，TWS耳机排名全球第二、中国大陆第一，AI眼镜位列全球第三、中国大陆居首，多个品类保持领先。互联网服务实现收入374亿元，同比增长9.7%，毛利率为76.5%，延续了稳健的增长态势，截至2025年12月，公司全球月活跃用户数达7.54亿，同比增长7.4%。智能电动汽车及AI等创新业务收入首次突破千亿，达1061亿元，同比增长223.8%；毛利率为24.3%，经营收益首次实现转正。公司全年新车交付量达41.1万辆，同比增长200.4%，其中XiaomiSU7系列在中国大陆20万元以上轿车市场中销量夺冠，YU7系列连续7个月领跑中大型SUV市场。2026年，公司交付目标指向55万辆，显示出强劲的发展信心。
电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数下跌1.41%，申万电子指数下跌2.09%，跑输大盘0.68点，涨跌幅在申万一级行业中排第26位，PE(TTM)64.12倍。截至3月27日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(-2.09%)、电子元器件(-4.81%)、光学光电子(-2.92%)、消费电子(-0.05%)、电子化学品(+2.26%)、其他电子(-2.88%)。海外方面，台湾电子指数下跌1.93%，费城半导体指数下跌2.78%。
投资建议：尽管行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，供给端库存低位、产能布局缓慢。但存储过高的价格对需求的压制或十分显著，同时AI投资过热的趋势或出现阶段性缓和。全球局势变化迅速，建议逢低关注结构性机会为主。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技；光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）价格触底复苏的龙头标的。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。
风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）地缘政治风险。