电子行业周报：GTC大会正式发布Vera Rubin与LPU，国内头部CSP云业务持续增长

（以下内容从东海证券《电子行业周报：GTC大会正式发布Vera Rubin与LPU，国内头部CSP云业务持续增长》研报附件原文摘录）
投资要点：
电子板块观点：英伟达GTC2026召开，展示了由7种芯片和5大机架级系统组成的AI计算平台Vera Rubin，涵盖推理芯片Groq3LPU；同时CEO黄仁勋宣布到2027年Blackwell和Rubin销售规模将超过1万亿美元。阿里、腾讯发布2025Q4财报，云业务进一步增长，AI Agent进入大规模落地阶段。当前海外电子半导体企业出现回调，国际局势变化迅速，市场资金以防范风险为主。我国半导体产业发展依然较为积极，国产化长期空间较大，依然可以逢低关注设备、材料、AI端侧、AI云端等结构性机会。
英伟达GTC2026召开，展示了由7种芯片和5大机架级系统组成的AI计算平台VeraRubin，同时CEO黄仁勋宣布到2027年Blackwell和Rubin销售规模将超过1万亿美元。英伟达GTC大会本周正式召开，大会覆盖了AI“五层蛋糕”的每个层级，从土地、电力与机房等基础设施，到芯片、平台、模型，以及各类应用。英伟达CEO于GTC大会开幕仪式上发表演讲，认为数据中心已演变为生产Token的工厂，宣布公司Blackwell和Rubin销售规模到2027年将超过1万亿美元，相比去年大会上到2026年销售5千亿美元的预期翻倍，目前公司60%的业务来自全球前五大CSP，其余遍布各行业领域。同时，黄仁勋发布了VeraRubin，推出Groq3LPU并宣布7款芯片全面生产。Vera Rubin不再是单一芯片，而是由7种芯片+5大机架级系统组成的完整AI超级计算机平台，专为Agentic Systems设计，并100%采用液冷。5大机架级系统分别为Vera Rubin NVL72GPU机架、Vera CPU机架、Groq3LPX机架、采用CPO的Spectrum-6SPX以太网机架、NVIDIA NVIDIA BlueField-4STX存储机架NVIDIA以太网机架以及BlueField-4STX存储机架；7款芯片为Rubin GPU、Vera CPU、ConnectX-9SuperNIC、BlueField-4DPU、NVLink6Switch、Spectrum-X102.4T CPO，以及Groq3LPU。其中LPU高带宽、低延迟，可与GPU优势互补，由三星电子代工，已进入量产，预计下半年出货，Groq3LPX机架支持256张Groq3LPU，配备了大量SRAM，扩展带宽达640TB/s，专为推理单一工作负载设计。此外，新一代Rubin UltraGPU即将推出，性能进一步提升数倍，配备LP35，而下一代Feynman架构除了新GPU、Rosa CPU、BlueField-5等外，还将引入LP40。
阿里、腾讯发布2025Q4财报，云业务进一步增长。1）阿里财报显示，2025Q4阿里云收入达432.84亿元人民币，增长36%，其中AI相关产品收入连续10个季度实现三位数增长，MaaS平台业务也成为了云的增长新引擎。2月阿里推出Qwen3.5，千问app可实现跨平台智能调度服务，与阿里消费生态各应用场景加速融合，千问全端MAU突破3亿，AI Agent开始规模化落地。GPU方面，平头哥自主研发的GPU已实现规模化量产，支持从训练、微调到推理的端到端AI工作负载。2025Q4资本开支289.99亿元人民币。2）2025年腾讯云实现规模化盈利，得益于国内外对云服务和对AI相关服务的需求增加，企业服务收入同比增长近20%。通过AI驱动的广告定向，在游戏中部署AI，营销服务业务2025Q4同比增长17%增值服务业务同比增长14%。2025全年资本开支792亿元人民币，同比增长3%，2025Q4资本开支为196亿元人民币，同比减少46%。
电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数下跌2.19%，申万电子指数下跌2.84%，跑输大盘0.65点，涨跌幅在申万一级行业中排第9位，PE(TTM)65.86倍。截至3月20日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(-1.78%)、电子元器件(-0.97%)、光学光电子(-6.04%)、消费电子(-4.69%)、电子化学品(-6.65%)、其他电子(-2.44%)。
投资建议：尽管行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，供给端库存低位、产能布局缓慢。但存储过高的价格对需求的压制或十分显著，同时AI投资过热的趋势或出现阶段性缓和。全球局势变化迅速，建议逢低关注结构性机会为主。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技；光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）价格触底复苏的龙头标的。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。
风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）地缘政治风险。