电子行业点评报告：海内外大模型密集更新，推动AI算力需求持续增长

（以下内容从开源证券《电子行业点评报告：海内外大模型密集更新，推动AI算力需求持续增长》研报附件原文摘录）
市场回顾
春节假期期间（2026.02.16-2026.02.20）海外科技以上涨为主，纳斯达克指数涨1.51%，费城半导体指数涨1.51%，美股主要科技股中英伟达涨3.83%，苹果涨3.44%，谷歌涨2.90%，亚马逊涨5.69%，AMD跌3.46%。AI上游半导体设备、材料、存储普遍上涨，其中阿斯麦涨4.48%，AMAT涨5.90%，美光涨4.01%，闪迪涨3.74%。
行业速递
模型&终端：海内外大模型密集更新，苹果即将发布多款新品。春节前后，国产大模型进入密集发布期，千问、Seedance、混元、星火、百灵、智谱GLM、MiniMax等厂商均有更新，其中字节相继发布了Seedance2.0视频模型、Seedream5.0Lite图像模型和豆包大模型2.0（Doubao-Seed-2.0）系列多模态Agent模型产品。谷歌发布Gemini3.1Pro基础模型，该模型在ARC?AGI?2基准测试中取得了77.1%的得分，推理性能是上一代3Pro的两倍以上。苹果彭博社报道称，苹果已邀请媒体参加3月4日举行的“苹果特别体验活动”，计划进行为期三天的密集发布会，或有望发布包括iPhone17E、低价版MacBook等在内的至少五款新产品。
算力：黄仁勋预热GTC大会，Meta与英伟达签署大单承诺采购AI芯片和CPU。外媒wccftech报道，英伟达CEO黄仁勋接受媒体采访时表示将在GTC2026大会揭晓“世界前所未见”的全新芯片。《金融时报》报道称，英伟达与Meta宣布达成一项多年期、价值数十亿美元的芯片采购协议。根据协议，Meta将采购数百万枚英伟达最新AI芯片，并承诺将大规模部署英伟达独立CPU以运行其AI模型。2月21日金融界报道称，受成本攀升与供给持续偏紧的双重挤压，电子布第二轮涨价或将启动，据卓创资讯数据，2025年10月、12月以及2026年1月、2月，普通电子布已经历四次涨价。财联社报道，OpenAI正敲定新一轮融资计划，目标筹集1000亿美元，融资完成后公司估值将达到8300亿美元，同时OpenAI更新长期资本开支计划，预计2030年实现总计约6000亿美元算力支出。
存力：三星和SK海力士加快扩产节奏，美光澄清HBM4传闻称进度好于预期。韩国《朝鲜日报》报道，由于AI对存储需求激增，三星电子和SK海力士加速推进产能建设，三星计划将平泽P4工厂的投产时间从2027年一季度提前至2026年四季度，生产规划前移约三个月；SK海力士计划将龙仁一期晶圆厂的试运行时间提前至2027年2-3月，在竣工日期前着手启动，两家公司均将在新产线重点部署高附加值产品，如高性能DRAM与HBM。美光CFO在会议上澄清称，其HBM4内存已经大规模量产，整体进度好于此前预期，当前已经向客户发货HBM4内存，预计本季度出货量将持续攀升，且HBM4良率符合预期，可实现11Gbps传输速率。
投资建议
建议重点关注受益海内外AI算力资本开支上调的相关方向，以及国产算力自主可控链条，和靶材、被动元器件等涨价方向。推荐标的：江丰电子；受益标的：精测电子、芯原股份、澜起科技、华正新材、晶合集成等。
风险提示：AI产业发展不及预期风险；国际贸易不确定性风险；行业竞争加剧风险。