电子行业点评报告：AI大模型厂商加速导入硬件入口，端侧AI产业链投资机遇可期

（以下内容从开源证券《电子行业点评报告：AI大模型厂商加速导入硬件入口，端侧AI产业链投资机遇可期》研报附件原文摘录）
AI模型持续迭代，端侧化与轻量化成为核心方向
全球主流大模型通过算法优化与数据积累实现快速迭代，核心表现为能力增强与推理效果优化两大维度。基础模型层面，GPT系列、Gemini等通过扩大参数规模、引入多模态融合，实现复杂任务处理能力突破，例如支持代码生成、逻辑推理、跨语言理解等高阶功能；同时，模型推理效率持续优化，通过多模块注意力、动态扩展、高级批处理等技术，企业可以确保其AI兼具高性能、低延迟和高性价比，为端侧部署奠定性能基础。
随着大模型压缩和量化技术的不断提升，知识密度持续增大，终端搭载的模型能力值逐步增强。2024年2B参数量的大模型MiniCPM能力与2020年GPT-3175B大模型能力接近。往后看，大模型的规模化扩展需依赖云端和终端的协同工作，通过云端搭配终端进行AI计算工作负载的分流，带来成本、能耗、性能等方面的优化，AI处理的发展重心有望逐步从云端向手机、PC等终端载体转移。
终端硬件入口重要性凸显，各家大模型厂商加速导入助力各场景应用落地随端侧AI模型性能及端云协同等模式迈向成熟，各家AI大模型厂商开始布局硬件入口，推动各类AI功能和应用场景的快速落地：例如：
（1）谷歌在硬件入口方面，其Gemini已经入驻三星，能够通过分享屏幕和相机画面进行即时互动；应用创新方面，谷歌推出Nano Banana图片生成模型，一周内为Gemini吸引超千万粉丝；
（2）阿里与荣耀达成AI战略合作，主要针对出行导航、旅游服务、本地生活、移动办公、电商购物、电影演出等多个核心服务场景；
（3）苹果方面，其已发布Apple Intelligence系统，高阶AI功能预计将在2026年春季推出。
综合而言，手机厂商正在全力以赴投入AI技术的研发与整合，端侧AI飞轮效应可期，据中国工业互联网研究院，2025年我国AI手机市场份额将达到30%左右，端侧AI大模型市场规模也有望快速增长。
AI终端持续迭代：硬件升级与形态创新并进
AI终端围绕“算力、能效、交互”三大核心发展：
硬件：SoC集成NPU提升本地算力，存储向高带宽、低延迟演进，提高端侧AI模型使用体验。
能效：散热技术从石墨片向超薄VC均热板、同时电池往高容量高效率方面演进。此外，快充功率也有望进一步提升。
形态：端侧AI终端形态从AI向各类产品发散，如AI眼镜偏向视觉交互，AI耳机偏向音频交互。此外，OpenAI也计划打造创新AI硬件。
投资建议
受益标的：（1）品牌整机：传音控股、小米集团-W、立讯精密、歌尔股份、龙旗科技、华勤技术；（2）零组件：领益智造、蓝思科技、鹏鼎控股、瑞声科技、舜宇光学科技、电连技术、水晶光电、蓝特光学、珠海冠宇；（3）芯片和存储：瑞芯微、恒玄科技、乐鑫科技、中科蓝讯、炬芯科技、汇顶科技、兆易创新、艾为电子、格科微、思特威、唯捷创芯、美芯晟。
风险提示：端侧AI技术、产品体验不及预期，下游需求不及预期等