智能制造周报：物理AI有望开启万亿美元市场空间

（以下内容从爱建证券《智能制造周报：物理AI有望开启万亿美元市场空间》研报附件原文摘录）
投资要点：
本周（2025/08/18-2025/08/22）沪深300指数+4.18%，其中机械设备板块+2.75%，申万一级行业排名17/31位。机械设备子板块中，工程机械器件+7.72%，表现最佳。估值层面，机械设备板块PE-TTM为37.7x。其中，子板块PE-TTM排名前三为：机器人（185.0x）、其他自动化（156.9x）、机床工具（99.4x）；排名后三为：工程整机（20.5x）、轨道交通Ⅲ（20.6x）、能源重型设备（23.9x）。
重点行业本周重要变化：
人形机器人：英伟达于8月25日发布JetsonThor平台，中国首批产品已在银河通用机器人上完成展示，其自主规划与动态控制能力提升显著。AI正经历从感知AI、生成式AI、代理式AI向“物理AI”演进，JetsonThor首次将“物理AI”纳入硬件设计核心，使边缘算力需求从低延迟数据处理升级至三维环境建模与物理规则推理。根据英伟达高管RevLebaredian观点，物理AI有望撬动万亿美元级市场，而英伟达依托Omniverse仿真能力，已构建覆盖硬件、算法、开发工具及应用的全链条生态。短期看，JetsonThor作为端侧“超级大脑”，将推动机器人由执行端向具备环境认知与自主决策的智能体跃迁，进一步巩固英伟达生态壁垒；中长期看，国产厂商在本土应用场景具备快速迭代优势，若国产芯片与大模型持续突破，国产机器人本体和相关供应链厂商有望在物理AI落地环节实现跨越式成长。
半导体设备：海外龙头产品供给受限与国内大模型迭代需求共振强化了国产算力基础设施建设的紧迫性。TheInformation报道英伟达将暂停H20芯片生产，引发市场对海外算力芯片国产替代的关注；8月22日，DeepSeek发布新一代模型DeepSeek-V3.1，宣布采用“ue8m0fp8”参数精度，并明确该技术针对下一代国产芯片设计。工艺环节中，1）HBM对深硅刻蚀、沉积及清洗设备需求大幅提升；2）先进封装则依赖混合键合、再布线层光刻及高精度检测装备。两者均是算力堆叠与能效优化的核心环节，有望成为国产设备突破的优先方向。
可控核聚变：聚变技术加速从实验室走向工程应用。我们对中科院等离子体物理研究所和聚变新能公司近七日（0816-0822）招/中标数据进行统计，本周新增招标2项，均属于BEST；新增中标5项，3项属于EAST，2项属于BEST。
投资建议：
1）头部机器人整机厂商加速推进产品降本与渠道拓展，商业化落地节奏加快，建议关注核心零部件配套企业：【德昌电机控股】【中大力德】；
2）算力高景气延续，我们认为先进封装行业高景气有望对关键环节设备公司带来实质性利好，技术升级驱动关键设备需求增长，建议关注【盛美上海】【长川科技】【华峰测控】；
3）核聚变工程加速迭代，超导、热控、高温材料及等离子体测控等关键技术需求持续释放，产业链活跃度有望提升，建议关注【西部超导】【合锻智能】【久立特材】。
风险提示：国际贸易摩擦风险、宏观环境波动风险、新技术投产不达预期。