半导体周跟踪：持续看好先进制程自主可控、端侧AI机会

（以下内容从华福证券《半导体周跟踪：持续看好先进制程自主可控、端侧AI机会》研报附件原文摘录）
投资要点：
申万半导体/恒生科技/费城半导/台湾半导体指数均反转下行。（1）全行业指数：本周（1111-1115）申万半导体指数/恒生科技指数/费城半导体指数/台湾半导体指数继续下行，分别-10.04%/-6.96%/-6.25%/-4.34%。本周（1111-1115）半导体成交额占A股整体成交额比重为7.03%，较上周有所上升。（2）细分板块：本周各细分板块股价均下跌，设备、材料、封测、数字芯片、模拟芯片分别-13.23%/-8.26%/-10.22%/-8.61%/-11.10%。本周收盘A股半导体材料、设备、封测、设计板块对应明年PE分别为50、62、35、62倍。
24Q3智能手机处理器市场苹果继续领跑，国产处理器认可度提升、表现亮眼。（1）据芯智讯援引Canalys报告显示，24Q3智能手机处理器市场，苹果销售额占比41%，位居第一。得益于其基于A18系列处理器的iPhone16系列新机在9月初发布，苹果出货量同比增长9%至5400万部，销售额同比增长11%至610亿美元。（2）紫光展锐加强入门级市场布局，推动搭载其处理器的智能手机出货量同比大涨29%至2900万部，销售额同比增长16%至30亿美元。国产智能手机品牌厂商对其认可度提升，联想、中兴将其用于部分中高端机型。（3）Q3基于华为海思处理器的智能手机出货量700万部，同比上涨211%但环比减少100万部，主要由于Mate70系列推迟发布，且9月20日发布的MateXT定价较高，虽一定程度上抑制销量，但促使销售额同比大涨178%、环比增长17%至70亿美元。
半导体板块跟踪：
数字：CPU/GPU——本周海光信息-11.0%，龙芯中科-2.6%，寒武纪+5.3%。
过去一周受台积电、三星断供传闻影响，国产算力波动较大，市场逐渐形成新的共识，短期对国产算力芯片公司的生存是一大挑战，但长期若回流国产代工，竞争格局有望进一步向头部靠拢。本周四-周五国产算力普遍跌幅较大，或受到市场风格转变影响。SoC——该板块本周除中科蓝讯+15.2%、恒玄科技+7.9%、炬芯科技+1.8%，其余标的股价均下降，其中全志科技-7.8%，晶晨股份-5.9%。11/15日中科蓝讯股价上涨+5.78%，股价创历史新高，搭载其BT895x平台、支持豆包大模型AI功能的FIILGSLinks耳机上市预售，且随着市场对AI耳机需求增加，中科蓝讯将与豆包大模型合作推出更多AI穿戴解决方案。此外，本周国内多家厂商对标Ray-BanMeta二代智能眼镜，相继亮出AI拍照眼镜新品，如小度AI眼镜、小米AI眼镜等，AI眼镜产业链再迎催化，上游SoC股价也有积极反应。
存储：本周存储模组与存储芯片厂商除北京君正+0.3%，恒烁股份+2.0%，其余均下跌，其中佰维存储与东芯股份-7.7%，兆易创新与德明利-6.2%。SK海力士计划逐步降低DDR4生产比例，第三季DDR4的生产比例已从第二季的40%降至30%，第四季进一步降至20%。原厂减产DDR4旨在倒逼下游加速渗透DDR5。而模组方面，创见表示，产业已出现供过于求，主要存储芯片厂已开始减产约二成，加上国际大厂持续加强DDR5、HBM产能，预期明年初市况有望好转，短期存储继续承压。
模拟：本周模拟板块涨跌幅存在明显差异，博通集成+9.0%，芯海科技+4.1%，美芯晟-15.4%，晶丰明源-13.5%，臻镭科技-13.4%，上海贝岭-11.4%。据eetimes透露，设计可重构AI芯片的美国创企FlexLogix的官网显示，该公司已将其技术资产出售给一家大型上市公司，而这家上市公司正是ADI。其技术资产和技术团队已经被收购，并且现有的客户也已经得到妥善处理。FlexLogix是一家可重构计算公司，为半导体和系统公司提供领先的eFPGA、DSP/SDR和AI推理解决方案。我们认为，模拟行业天然适合并购，ADI等模拟公司持续加强并购，有利于改善行业供给格局，并加速自身成长速度。
射频：本周海外射频龙头Skyworks-6.1%，Qorvo-6.7%。11/12日Skyworks公布FY24Q4（截至9月27日）财报，其营收同比下滑15.9%至10.2亿美元，毛利率同比下滑0.6pct至46.5%，预计本季有望受益于AI将引发的变革性智能手机升级周期。本周国内标的，除唯捷创芯+13.7%，其余股价均下跌，卓胜微-8.3%，慧智微-10.1%，康希通信-13.6%。康希通信在11月15日的投资者活动中表示，公司与金鼎资本合作的产业基金已投资安徽欧思微科技有限公司，并于近日完成了工商变更，欧思微专注于消费级、车规级超宽带（UWB）芯片的设计、研发以及提供整体解决方案，目前部分产品已取得技术突破，并纳入知名厂商的供应商名录。
功率：本周功率板块跟随整个电子行业股价回调，除晶盛机电+1.0%，其余均下跌，其中东尼电子-8.1%，新洁能-6.5%，斯达半导-4.0%。天岳先进于11月13日在德国慕尼黑半导体展览会上发布了12英寸N型碳化硅衬底产品，标志着碳化硅产业正式迈入超大尺寸碳化硅衬底时代。此前碳化硅衬底以6、8英寸为主，12英寸衬底的亮相有望推动碳化硅成本进一步下降，打开更大规模应用。
设备：本周设备板块整体回调，但其中微导纳米+7.4%，京仪装备+7.4%，盛美上海+7.0%，晶升股份+4.2%，精测电子+3.7%。本周北电集成规划出炉，而项目表示以京东方等IC市场为牵引，以燕东微8英寸/12英寸集成电路制造能力为基础，辅以北方华创装备及工艺开发能力，构建强大的集成电路产业生态链。我们预计北电集成的扩产首先将利好平台型设备龙头北方华创，其次将利好目前国产化率仍低的量测和涂胶显影环节。
制造：本周晶圆代工板块除晶合集成+18.5%，华虹公司+2.6%，燕东微+2.4%，整体下跌，其中中芯国际-5.4%，赛微电子-6.2%，芯联集成-8.0%。燕东微近期公告，燕东微全资子公司燕东科技拟向北电集成出资人民币49.9亿元，增资完成后，燕东科技持有北电集成24.95%的股权。北电集成规划建设5万片/月12英寸集成电路产线，包括28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台。我们建议持续关注晶圆代工板块的在先进制程的自主可控机会，关注龙头中芯国际。
封测：本周封测板块标的除甬矽电子+12.3%、晶方科技+4.0%，其余股价整体下跌，其中长电科技-1.0%、通富微电-7.0%、利扬芯片-7.6%。本周封测板块标的从高位有所下跌，我们认为属于此前大幅上涨后的正常回调。考虑到先进制程的发展中，先进封装也是极其重要的一环，而且国内晶圆厂和封测厂分开（不像台积电自己内部有先进封装产能），凸显了先进封测厂的重要性。
本月关注组合：寒武纪、中芯国际、长电科技、纳芯微、华峰测控、恒玄科技、乐鑫科技。
风险提示
技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。