电子行业：海力士营收大幅增长，HBM需求不减

（以下内容从中国银河《电子行业：海力士营收大幅增长，HBM需求不减》研报附件原文摘录）
事件：10月24日，海力士发表2024年第三季度财报。财报显示，202303公司实现营收17.57万亿韩元（约合127.2亿美元），环比增长7%，同比大幅增长94%。
盈利能力优化，DRAM占比提升：从盈利能力米看，2024Q3公司EBITDA环比增长18%，同比增长56%；净利润为5.75万亿元，环比增长40%，净利润率为33%，环比增长8pct。公司盈利能力的提升，主要是受益于高附加值产品销售增长，DRAM和NANDASP环比上升。分产品来看，以数据中心客户为主的AI存储器需求表现强势，DRAM的销售额占比为69%，环比增长3pct；DRAM中HBM销售额环比增长70%，同比增长330%；NAND中eSSD销售额环比增长20%，同比增长430%。从新品进展的情况来看，12层堆叠HBM3E将于今年第四季度如期开始出货：60TBeSSD日前正在接受客户验证，并计划在2025年上半年开始供应122TBeSSD；成功开发基于238层的PCIeGen5eSSD产品、基于1bnm平台的1cnm16GbDDR5产品。
面向AI存储器的需求有望延续，HBM热度不减：存储产品热度不减主要受三重因素推动，1）数据中心对服务器DRAM的高需求，以及AI手机、AIPC等创新AI终端设备内存配置提升的需求。2）HBM（高带宽内存）供不应求，推动DRAM买方转为积极采购。3）AI对HBM需求旺盛，原厂扩产导致的DDR5等产能下降。具体到细分应用领域来看，HBM性能和密度增长对AI服务器的发展至关重要，AI服务器需求是HBM长期增长的主要原因；随着Win10支持结束、企业PC换机周期到来，同时，AIPC和AI手机的渗透率逐步提升，双轮驱动消费电子应用终端的存储需求增长。海力士预计HBM占DRAM的销售比重将从202403的30%增长至202404的40%。2025年，海力士的M15X工厂也将持续建设，并将于2026年为DRAM的生产做出共贡献。集中生产具有明显竞争优势的产品，并快速达代新品仍是存储厂商建立竞争优势的最佳途径
投资建议：DRAM行业火热继续，量价齐升。我们认为，AI终端应用落地带来的需求快速提升、产能扩充速度不及需求提升速度导致的DRAM供需格局紧张是行业持续成长的核心驱动力。建议关注：北京君正、兆易创新。
风险提示：半导体行业复苏不及预期的风险，国际贸易摩擦激化的风险，技术送代和产品认证不及预期的风险，产能瓶颈的风险