中报业绩高增，3C+半导体设备持续高景气

（以下内容从华福证券《中报业绩高增，3C+半导体设备持续高景气》研报附件原文摘录）
赛腾股份(603283)
投资要点：
事件：公司发布2024年半年报，预计2024年上半年实现营业收入16.31亿元，同比增长16.21%；实现归母净利润1.54亿元，同比增长48.87%。
二季度业绩维持高速增长
分季度来看，2024年第一季度公司实现营业收入7.74亿元（YoY+8.26%），归母净利润9445万元（YoY+30.08%）。第二季度实现营业收入8.57亿元（YoY+24.46%），归母净利润5966万元（YoY+93.00%）。我们预计2024年全年公司归母净利润8.27亿元，预期下半年实现归母净利润6.73亿元，在高基数下预计下半年净归母利润将同比增长23%。
3C设备：AI终端等新产品将带来结构性机会
2023年以来，AI技术在消费电子终端设备中的应用加速落地，推动了行业从弱复苏向成长的转变。2024年，端侧AI技术将在手机、PC、XR、可穿戴设备和物联网（IoT）终端设备中加速落地，AI终端迎来了发展元年。AI+设备将带来新的产线需求，也将带来组装、检测方式的升级迭代，公司将受益于AI终端产品带来的产线建设及升级需求。
半导体量检测设备：HBM、大硅片扩产打造新增长源泉
公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本Optima涉足晶圆检测装备领域，实现在前道晶圆设备市场的快速突破。公司完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单，为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。公司在晶圆检测及量测设备细分领域，已成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。随着沪硅等企业启动半导体大硅片扩产，公司作为检测量测设备企业有望深度受益。此外，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用。
盈利预测与投资建议
我们维持公司2024-2026年归母净利润分别为8.27亿元、9.98亿元、11.45亿元的预期，PE分别为14.4X、11.9X、10.4X。赛腾股份具备较高的估值性价比，维持赛腾股份“买入”评级。
风险提示
客户集中度较高风险，商誉减值风险，下游需求不及预期风险。